PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展三大階段
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-03 11:24:56
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從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段
1 通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用:
(1).電氣互連---信號(hào)傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動(dòng)化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸,但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數(shù):?jiǎn)蚊?mdash;雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
2 表面安裝技術(shù)(SMT)階段PCB
1.導(dǎo)通孔的作用:僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小,堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途徑
①.過(guò)孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化:
a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn):提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,減小了串?dāng)_、噪聲或失真(因線短,孔小)
b.盤內(nèi)孔(hole in pad)消除了中繼孔及連線
③薄型化:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度:
a.概念:PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性
b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果
c.連接盤的表面涂層:HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
3 芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCB
CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展, PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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