SMT制造中影響PCB設(shè)計(jì)的元素有哪些?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-02 11:09:40
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電子元器件的小型化與SMT技術(shù)和設(shè)備在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用都標(biāo)志著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展。SMT制造設(shè)備具有全自動(dòng)化、高精度、高速度的特點(diǎn)。隨著自動(dòng)化程度的提高,對(duì)PCB設(shè)計(jì)提出了更高的要求。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求,否則會(huì)影響生產(chǎn)效率和質(zhì)量,甚至可能無(wú)法完成計(jì)算機(jī)自動(dòng)SMT。今天,小編請(qǐng)來(lái)了捷多邦專業(yè)的技術(shù)人員為您介紹影響SMT制造的PCB設(shè)計(jì)元素,大家一起來(lái)看看吧!
影響SMT制造的PCB設(shè)計(jì)元素
PCB設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),SMT技術(shù)是決定SMT制造質(zhì)量的重要因素。本文將從SMT設(shè)備制造的角度分析影響其質(zhì)量的PCB設(shè)計(jì)元素。SMT制造設(shè)備對(duì)PCB的設(shè)計(jì)要求主要包括:PCB圖案,尺寸,定位孔,夾緊邊緣,MARK,面板走線等。
PCB圖案
在SMT自動(dòng)生產(chǎn)線中,PCB生產(chǎn)從裝載機(jī)開(kāi)始,經(jīng)過(guò)印刷、芯片安裝和焊接完成。最后,卸貨機(jī)將生成成品板。在此過(guò)程中,PCB在設(shè)備路徑上傳輸,這要求PCB圖案應(yīng)與設(shè)備之間的路徑傳輸一致。
對(duì)于圖3中的PCB設(shè)計(jì),路徑夾緊邊緣不是一條直線,因此PCB的位置和設(shè)備中的傳輸將受到影響??梢匝a(bǔ)充圖3中的開(kāi)放空間,使其夾緊邊緣成為圖4所示的直線。另一種方法是在PCB上添加裂紋邊緣,
PCB尺寸
PCB設(shè)計(jì)尺寸必須符合貼片機(jī)的最大和最小尺寸要求。到目前為止,大多數(shù)設(shè)備的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm(或410mmx360mm)范圍內(nèi)。
如果PCB的厚度太薄,則其設(shè)計(jì)尺寸不應(yīng)太大。否則,回流溫度會(huì)引起PCB變形。理想的長(zhǎng)寬比是3:2或4:3。
如果PCB尺寸小于設(shè)備的最小尺寸要求,則應(yīng)進(jìn)行拼板。面板的數(shù)量取決于PCB的尺寸和厚度。
PCB定位孔
SMT定位方法分為兩種類型:定位孔以及邊緣位置和邊緣位置。但是,最常用的定位方法是Mark點(diǎn)對(duì)位。
PCB壓邊
由于PCB是在器件的路徑上傳輸?shù)模虼瞬坏脤⒔M件沿夾持邊緣的方向放置,否則組件將被器件擠壓,從而影響芯片的安裝。
標(biāo)記
PCB標(biāo)記是所有全自動(dòng)設(shè)備標(biāo)識(shí)和位置的標(biāo)識(shí)點(diǎn),用于修改PCB制造錯(cuò)誤。
一個(gè)。形狀:正方形、三角形、實(shí)心圓、空心圓、橢圓、菱形、十字形,等。其中首選是實(shí)心圓。
1、尺寸:尺寸必須在0.5mm至3mm的范圍內(nèi)。直徑為1mm的實(shí)心圓是首選。
2、表面:其表面與PCB焊盤的焊接平面相同,焊接平面均勻,既不厚也不薄,反射效果極佳。
應(yīng)在Mark點(diǎn)和其他焊盤周圍布置一個(gè)禁布區(qū)域,該區(qū)域中不能包含絲網(wǎng)印刷和阻焊層。
絲印字符和絲印線的MARK周圍排列,這會(huì)影響設(shè)備對(duì)MARK點(diǎn)的識(shí)別,并會(huì)因MARK識(shí)別而導(dǎo)致頻繁報(bào)警,嚴(yán)重影響制造效率。
拼板法
組合具有相同或不同形狀的多個(gè)小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。對(duì)于一些PCB雙面板,可以將頂部和底部設(shè)計(jì)為一個(gè)面板,這樣就可以制作模板,從而降低成本。這種方法也有助于減少頂部和底部的移動(dòng)時(shí)間,從而提高制造效率和設(shè)備利用率。
拼板的連接方法包括沖壓孔和V型槽
V型槽連接方法的一項(xiàng)要求是使板的其余部分(未切割)保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果將過(guò)多的電路板切掉,則切槽可能會(huì)因回流焊的高溫而破裂,從而導(dǎo)致PCB掉落,而PCB會(huì)在回流焊爐中燃燒。
PCB設(shè)計(jì)技術(shù)具有復(fù)雜、高效、嚴(yán)苛的特點(diǎn),這門技術(shù)必須同時(shí)考慮器件要求和器件布局、焊盤設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)。優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。本文從SMT制造的角度提出了PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮的一些問(wèn)題。只要對(duì)這些問(wèn)題給予足夠的重視,就可以實(shí)現(xiàn)SMT器件的全自動(dòng)SMT制造。
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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