PCB拼板和工藝邊教程
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-01 09:50:38
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PCB拼板,主要是為了充分利用板材,從而提高生產(chǎn)效率。
比較簡(jiǎn)單的是,規(guī)則板框的拼板。
板框是正方形,很容易就拼了四塊板,其中,只需要有一塊板有布線,而其它拼出來(lái)的板只畫板框就可以了,這樣板廠會(huì)處理的。
對(duì)于規(guī)則板框中的機(jī)械一層中的線,就是Vcut刀割下去的,但是0.4mm的板厚,是無(wú)法用Vcut刀割的。
如果是不規(guī)則的板框呢?
用了郵票孔(有五個(gè)圈圈的)。我這里用了半徑0.4mm,線寬0.127mm的圈圈,圈圈之間的間距大概是10mil左右吧,不要太寬。這樣,板廠會(huì)在這幾個(gè)圈圈上面鉆幾個(gè)孔,這樣用手就輕易掰斷它了。
對(duì)于不規(guī)則板框中的機(jī)械一層中的線,不用Vcut刀割板,而是直接挖空不要的部分,而郵票孔鉆孔。
當(dāng)然,不一定要拼相同的板,不同的板也可以拼在一起的,連接方法,也是直接連接和郵票孔連接兩種。
拼板的時(shí)候,要注意一下,不要讓一些元件影響到旁邊的板子,不然無(wú)法PCBA了。
如上圖中的DVI座,會(huì)擋到其它板子貼片,所以正下方的板子,就轉(zhuǎn)了180度。
拼好板之后,還要考慮板子受力是否均勻,不然在PCBA(發(fā)到貼片廠貼片的時(shí)候),板子可能會(huì)斷了,這樣就無(wú)法貼片啦。確實(shí)覺(jué)得受力不好的話,就加多幾條邊,用郵票孔連上,但是不要被Vcut刀割了。
給PCB增加工藝邊,主要是PCBA的時(shí)候會(huì)用到,一般在板子的上、下各加一條邊就可以了,如果上、下不好加邊的話,就在左右加咯,反正用郵票孔,是肯定能加上的。
如上圖,給倒了圓角的板框增加了工藝邊,其中長(zhǎng)的線段,一般要求4mm,而短的,則至少要1mm。
如上圖,用郵票孔給不規(guī)則的板框增加了工藝邊。
那么究竟要拼多少塊板,比較好呢?
一般也是盡量拼成正方形,這樣可以充分利用板材,在網(wǎng)上打樣的話,就拼在100mmX100mm以內(nèi),而批量生產(chǎn)的話,就要先咨詢好價(jià)格,再拼了,不同的板廠的價(jià)格可能會(huì)不一樣,盡量做到以最低的成本,生產(chǎn)出最多的板子。
綜上所述,控制類算法,除了要關(guān)注算法本身的特點(diǎn)以外,還要深刻理解反饋機(jī)構(gòu)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)。
BTW,一般來(lái)說(shuō),電機(jī)控制用PI或者PD控制就可以了,如果用PID三個(gè)環(huán)節(jié)的話,一來(lái)參數(shù)不容易調(diào)節(jié),二來(lái)容易自激,當(dāng)然也不排除某些特殊場(chǎng)合需要用PID三個(gè)環(huán)節(jié),甚至還會(huì)用到三環(huán)控制(速度環(huán)、相位環(huán)、電流環(huán))。
此外,除了PID以外,常用的控制類算法還有模糊控制、MPC(模型預(yù)測(cè)控制)算法。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
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