1、取得一塊兒PCB，最先在紙上紀(jì)錄好全部原氣件的型號(hào)規(guī)格，主要參數(shù)，及其部位，特別是在是二級(jí)管，三級(jí)管的方位，IC豁口的方位。最好是用數(shù)碼照相機(jī)拍二張?jiān)瓪饧课坏南嗥?。如今的pcb線路板越干越高級(jí)上邊的二級(jí)管三級(jí)管一些不留意本質(zhì)看不見(jiàn)。

2、拆下來(lái)全部器件，而且將PAD孔內(nèi)的錫除掉。用乙醇將PCB清理整潔，隨后放進(jìn)掃描機(jī)內(nèi)，掃描儀掃描的那時(shí)候必須稍調(diào)大某些掃描儀的清晰度，便于獲得較清楚的圖象。再自來(lái)水紗紙將高層和最底層輕度打磨拋光，打磨拋光到銅膜發(fā)光，放進(jìn)掃描機(jī)，起動(dòng)PHOTOSHOP，用五顏六色方法將雙層各自掃入。留意，PCB在掃描機(jī)內(nèi)放置必須要橫平豎直，不然掃描儀的圖像就沒(méi)法應(yīng)用。

3、調(diào)節(jié)畫(huà)板的飽和度，明暗度，使有銅膜的一部分和沒(méi)有銅膜的一部分比照明顯，隨后將次圖變?yōu)楹谌榘咨轵?yàn)線框是不是清楚，假如不清楚，則重復(fù)本流程。假如清楚，將圖存為黑白灰BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如發(fā)覺(jué)圖型不太好可以用PHOTOSHOP開(kāi)展修復(fù)和調(diào)整。

4、將2個(gè)BMP文件格式的文檔各自變?yōu)镻ROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)職雙層，如果雙層的PAD和VIA的部位基礎(chǔ)重疊，說(shuō)明前好多個(gè)流程做的非常好，假如有誤差，則反復(fù)接著。因此說(shuō)pcb抄板是這項(xiàng)極必須細(xì)心的工作中，由于一點(diǎn)兒小難題都是危害到品質(zhì)和抄板后的配對(duì)水平。

5、將TOP層的BMP轉(zhuǎn)換為T(mén)OP.PCB，留意要轉(zhuǎn)換到SILK層，就是說(shuō)淡黃色的那層，隨后你一直在TOP層勾線就是說(shuō)了，而且依據(jù)其次的工程圖紙置放元器件。畫(huà)完后將SILK層刪除。持續(xù)反復(fù)了解繪圖好全部的層。

6、在PROTEL上將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)職，合為1個(gè)圖就OK了。

7、用激光打印機(jī)將TOPLAYER，BOTTOMLAYER各自復(fù)印到透明膠片上（1：1的占比），把膠卷放進(jìn)這方面PCB上，較為一下下是不是不正確，假如對(duì)了，我也做好了了。