PCB電路板承載著全部的電子元器件，它決定了產(chǎn)品質(zhì)量和未來的可靠性。s深亞PCB提醒您當我們收到PCB工廠的板子時，如何按照IPC標準進行IQC來料質(zhì)量檢驗將至關(guān)重要。

PCB板的IQC來料檢驗分為如下幾大步驟:
(1)外觀檢查
PCB板在出廠前一般都經(jīng)歷過電氣測試(Electrical Test)，我們在接收時通過目視檢查法檢查PCB板的外觀項目包含曲翹、刮傷、飛線、斷線、油墨堵孔、絲印不清、焊盤氧化、焊盤不平整、過孔不通、板邊毛刺等

(2)尺寸測量
使用千分尺測量PCB板的厚度，外形，尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的設(shè)計。

(3)爐溫測試
很多PCB板由于工藝控制較差，使得PCB板載經(jīng)過回流焊等高溫時發(fā)生變黃、曲翹的現(xiàn)象。在進行委外加工時，務(wù)必要求PCB板先經(jīng)過爐溫測試，避免大批量焊接不良或者影響產(chǎn)品未來可靠性和耐用性。特別對于高TG設(shè)計的PCB板，這項檢查尤為關(guān)鍵。

(4)焊盤焊接能力測試
很多PCB廠的表面處理工藝一般是集中外發(fā)的，這使得這個工序的控制能力參差不齊而且可能會產(chǎn)生批次之間的表面處理不同。而表面處理對于SMT貼片焊接至關(guān)重要。因此，在進行大規(guī)模焊接之前，需要選取小樣本的PCB裸板進行刷錫膏、貼片程序，從而對元件焊接性能進行測試。

(5)查閱PCB板出廠報告
PCB廠一般會隨貨發(fā)送PCB切片及出廠報告。在該份報告里，會詳細闡述PCB板的生產(chǎn)過程，在制程中的直通率以及切片狀態(tài)等。如發(fā)現(xiàn)個別異常項目需及時進行工程評審。但這項檢查只能參考，因為如果出廠報告都是OK的話，也不會產(chǎn)生PCB出廠不良品。深亞pcb免費出具全套檢測報告。

要做好PCB基板，還有一個很重要的因素就是工程人員的設(shè)計資料。在很多設(shè)計資料當中，由于PCB的設(shè)計參數(shù)沒有明確，很多PCB廠就會采用常規(guī)參數(shù)進行制造，這樣做對于有要求的產(chǎn)品就非常危險。除Gerber文件外，PCB板的設(shè)計參數(shù)還包含材質(zhì)、板厚、銅厚、油墨絲印、表面處理、疊層文件、IPC等級、阻抗表等，盡可能詳盡，避免批量制造的不良。

最后，建立一套PCB板的IQC來料檢驗程序及對檢驗人員的培訓(xùn)也必須引起重視。