一、 鉆孔補償

1．噴錫板、沉金板、ENTEK（抗氧化）板：

VIA（過孔）孔徑=成品孔徑+2 mil PTH (元件孔) 孔徑=成品孔徑+6 mil

2. 鎳金板：

VIA（過孔）孔徑=成品孔徑+2 mil PTH (元件孔) 孔徑=成品孔徑+4 mil

2．單面板 NPTH

所有NPTH 孔徑=成品孔徑+2 mil

注意：銅厚每增加H/HOZ，孔徑應(yīng)根據(jù)各公司制程參數(shù)相應(yīng)加大。

二.內(nèi)層制作:

1．1.正片處理:刪除獨立盤, 線寬補償參數(shù)：H/HOZ 一般補償1MIL，1/1OZ補2MIL，2/2OZ補3MIL,孔到銅的距離四層板一般10MIL.六層板11MIL以上.

2．負片處理:隔離PAD比鉆孔單邊大12MIL,花PAD開口方向為45,開口寬度至少8MIL以上.

二、 外層線路

1. 補償參數(shù)同內(nèi)層補償參數(shù). 銅箔厚度越厚，補償系數(shù)應(yīng)相應(yīng)增大。

2.線寬補償參數(shù)：H/HOZ 一般補償1MIL，1/1OZ補2MIL，2/2OZ補3MIL

銅箔厚度越厚，補償系數(shù)應(yīng)相應(yīng)增大。金板線寬一般不作補償。

3..線到線的距離:4MIL,線到盤的距離:5MIL,盤到盤的距離:5MIL.

4焊環(huán)（RING環(huán)）制作：PTH孔：8MIL VIA孔：6MIL

5.NPTH孔掏銅：比鉆孔整體大16MIL，最佳值20MIL。

6外形掏銅：CNC至少掏16MIL，模沖20MIL

7.V-CUT掏銅視板厚而定：一般1.6MM掏32MIL，1.2MM掏28MIL,0.8-1.0掏24MIL,0.6MM掏20MIL

8.金手指斜邊位置和斜邊長度依客戶要求,一般削銅距成型線47MIL.噴錫金手指注意加假手指及鍍金引線, 引線線寬為:15MIL.

三:防焊制作:

1. 濕綠油開窗≥3MIL,蓋線≥3MIL,UV防焊開窗≥6MIL,蓋線≥5MIL.

2. IC位綠油橋大于4MIL,不足間距則開通窗.

3. NPTH孔加擋點比孔單邊大4MIL,≥0.6的孔未有開窗的加比孔小4MIL擋點。

4. 所有金手指板（假手指）應(yīng)全開通窗，應(yīng)開出Outline線。

5. 過孔塞油的板做塞孔鋁片時應(yīng)比鉆帶整體大2MIL。

6. 對于過孔開窗，過孔蓋油，過孔塞油的工藝應(yīng)根據(jù)客戶的要求制作。

四 文字制作

1．線寬≥6MIL以上。

2．文字套防焊時，需距防焊整體4MIL以上。

3．文字加LOGO，UL Mark及Date code應(yīng)視客戶要求加。

五．排版間距：

1．CNC間距：1.6或2.0MM.

2. 模沖間距：1.0MM.

六 :最小的鑼刀0.8MM,最小鉆咀0.2MM,最大鉆咀為6.5MM

過V-CUT的最小尺寸為80(長)*50MM(寬),如果兩邊都過V-CUT尺寸為

80*80MM自動V-CUT機的最大尺寸為380MM.