長(zhǎng)沙高可靠PCB的7個(gè)特征
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-17 10:56:59
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高可靠性的線路板的7個(gè)最重要的特征
無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。
除相關(guān)成本外,組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。
因此,從這一點(diǎn)來(lái)看,可以毫不為過(guò)地說(shuō),一塊優(yōu)質(zhì)PCB的成本是可以忽略不計(jì)的。
在所有細(xì)分市場(chǎng),特別是生產(chǎn)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的市場(chǎng)里,此類故障的后果不堪設(shè)想。
對(duì)比PCB價(jià)格時(shí),應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高,但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。
1、25微米的孔壁銅厚
好處:
增強(qiáng)可靠性,包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。
IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn))規(guī)定的鍍銅要少20%。
2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處:
完美的電路可確保可靠性和安全性,無(wú)維修,無(wú)風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
如果修復(fù)不當(dāng),就會(huì)造成電路板斷路。
即便修復(fù)‘得當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振動(dòng)等)也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn),從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處:
提高PCB清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
線路板上的殘?jiān)⒑噶戏e聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn),從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題(不良焊點(diǎn)/電氣故障),并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處:
焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問(wèn)題。
5、使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)?rdquo;或未知品牌
好處:
提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能。
例如:膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處:
嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處:
NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)良”油墨,實(shí)現(xiàn)油墨安全性,確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。
所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。
絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處:
嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn):
組裝過(guò)程中的問(wèn)題,比如對(duì)齊/配合(只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題)。
此外,由于尺寸偏差增大,裝入底座也會(huì)有問(wèn)題
“鈀銀焊盤(pán)”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤(pán)
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
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