山西pcba廠|PCBA焊接后造成焊盤周圍發(fā)白原因有哪些
- 發(fā)布時間:2022-08-17 10:40:25
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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,是加了斜點的。這被稱之為官方習(xí)慣用語,我們同國外客戶溝通或是推廣的時候,他們時常會問PCBA是什么意思。
印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?,F(xiàn)在,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初,人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優(yōu)點,于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導(dǎo)體作配線。
PCBA焊接后焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況,一般會發(fā)生在PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。
PCBA焊接后焊盤周圍發(fā)白原因分PCBA焊接后焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況,一般會發(fā)生在PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。深亞電子,專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板,擁有一系列研發(fā)&質(zhì)檢體系。在嚴(yán)苛的品控基礎(chǔ)上,保障客戶產(chǎn)品品質(zhì)。
一、過波峰焊導(dǎo)致的原因如下
1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;
2、預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;
3、助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時間過短;
4、助焊劑成分,檢查測試和認(rèn)證書。
二、清洗后導(dǎo)致的原因如下
1、焊劑中的松香:
大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì),都是焊劑中本身固有的松香。
2、松香變性物:
這是板子在焊接過程中,松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì),而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差,不容易被清洗,滯留在板子上,形成白色殘留物。
3、有機金屬鹽:
清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽,冷卻后與松香形成固溶體,在清洗中隨松香一起除去。
4、金屬無機鹽:
這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì),一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話,助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配,可能很難清除這些金屬鹽,從而在板子上留下白斑。
PCBA焊接過后焊盤發(fā)白,主要就是助焊劑殘留,清洗不干凈造成的,焊接過后需清洗干凈。
“鈀銀焊盤”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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