武漢電路設(shè)計(jì)中的可靠性過(guò)程設(shè)計(jì)
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-16 10:23:31
- 瀏覽量:602
電路設(shè)計(jì)中的可靠性過(guò)程設(shè)計(jì)
DfR中使用的結(jié)構(gòu)化流程考慮了從設(shè)計(jì)流程的一端到另一端可能發(fā)生的所有類(lèi)型的更改。特定數(shù)據(jù)控制著流程的各個(gè)方面。結(jié)構(gòu)還包括在設(shè)計(jì)中使用工具和方法以確保可靠性的順序。取決于項(xiàng)目的范圍和要求,該序列可以線性發(fā)生,也可以具有彼此并行發(fā)生的一些活動(dòng)。順序也可能從一個(gè)電路或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)到另一個(gè)電路或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不同。
DfR的順序包含六個(gè)基本步驟,可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)制定可靠的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)路線圖。盡管DfR影響設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)過(guò)程的各個(gè)方面,但主要影響發(fā)生在概念和設(shè)計(jì)階段。專(zhuān)注于DfR的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始在概念階段的初期就考慮失敗的可能性,并在尋找分析和提高可靠性的方法時(shí)保持這種關(guān)注。
DfR流程的合并
每個(gè)項(xiàng)目都應(yīng)從所有利益相關(guān)者的角度出發(fā)。無(wú)論是從事航空航天應(yīng)用的電路設(shè)計(jì)工作,還是將設(shè)備連接到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的工業(yè)系統(tǒng)上的工作,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都必須了解操作環(huán)境,并始終注意可能因廠商而異的期望。對(duì)需求的關(guān)注通常建立在這些期望的基礎(chǔ)上,同時(shí)也將注意力始終放在基準(zhǔn),最佳實(shí)踐以及對(duì)任何競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品或系統(tǒng)的分析上。
需求導(dǎo)致電子系統(tǒng)的可靠性保證
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以使用“關(guān)鍵到可靠性”框架來(lái)定義需求,該框架可以識(shí)別電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)如何響應(yīng)物理環(huán)境和應(yīng)用程序。根據(jù)不同的應(yīng)用,這些要求可能會(huì)促使電路在極端溫度和濕度,振動(dòng)或沖擊的大范圍條件下持續(xù)運(yùn)行。其他要求可能涉及一些限制,例如物理尺寸,靈活性或尺寸。
團(tuán)隊(duì)可以開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)模型,包括對(duì)設(shè)備的歷史數(shù)據(jù),在方案設(shè)計(jì)的分析,使用最壞情況電路應(yīng)力分析(WCCSA)和失效模式影響和危害性分析(FMECA)和故障率的估計(jì)值。所有這一切的唯一目的是證明電路和組件在產(chǎn)品的使用壽命內(nèi)可以在設(shè)計(jì)規(guī)格之內(nèi)或之上運(yùn)行。
定量評(píng)估推動(dòng)了可靠性設(shè)計(jì)。WCCSA在描述元件在極端環(huán)境或工作條件下的功能性能時(shí),會(huì)考慮元件公差的差異。該分析包括制造商,環(huán)境,組件老化,疲勞和公差,同時(shí)顯示了多種因素如何導(dǎo)致組件偏離規(guī)格。
設(shè)計(jì)工程師可以使用FMECA來(lái)確定潛在故障場(chǎng)景對(duì)電路和系統(tǒng)的影響。故障模式和嚴(yán)重性分析是通過(guò)故障樹(shù)分析,建模和根本原因分析進(jìn)行的。反過(guò)來(lái),設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)根據(jù)對(duì)成功的影響對(duì)FMECA的結(jié)果進(jìn)行分類(lèi)。通過(guò)應(yīng)用程序確定成功的定義是僅涵蓋設(shè)備,人類(lèi)安全還是設(shè)備與安全的結(jié)合,F(xiàn)MECA的使用使團(tuán)隊(duì)能夠:
研究設(shè)計(jì)方案
制定測(cè)試方法
建立可靠性,可維護(hù)性和安全性的基準(zhǔn)
當(dāng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成FMECA測(cè)試時(shí),結(jié)果將提供有關(guān)單點(diǎn)故障,關(guān)鍵故障估計(jì),系統(tǒng)和子系統(tǒng)故障模式以及關(guān)鍵組件的可靠性的信息。信息樹(shù)的各個(gè)部分可以指示單點(diǎn)故障或?yàn)?zāi)難性故障的可能性。整個(gè)信息集使團(tuán)隊(duì)能夠確定可靠性問(wèn)題區(qū)域,制定消除或最小化問(wèn)題區(qū)域的計(jì)劃以及可能的設(shè)計(jì)修改,其中可能包括具有更精確的公差和性能規(guī)格的新技術(shù)或組件。
FMECA的關(guān)鍵性分析部分按嚴(yán)重性和概率對(duì)失敗的可能性進(jìn)行排序。每個(gè)級(jí)別僅為特定應(yīng)用的電路分析提供參考點(diǎn)。設(shè)計(jì)工程師可以使用重要性分析將重點(diǎn)放在重要的組件,電路,子系統(tǒng)或系統(tǒng)上,并建立故障率的近似值。概率水平通常隨著電路設(shè)計(jì)的成熟而變化。
可靠性設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)走上了一條不同的道路。這條道路不僅要考慮公差,還要考慮設(shè)計(jì)公差,還要考慮影響元器件和電路的因素。結(jié)果,想到了“魔鬼在細(xì)節(jié)中”的成語(yǔ)。DfR不會(huì)接受模擬結(jié)果,而是會(huì)集中考慮數(shù)據(jù),同時(shí)考慮可能導(dǎo)致意外問(wèn)題的所有因素。
這種詳細(xì)的分析使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)擺脫了假設(shè),即具有Y公差百分比的組件X不管在Z電路中都能工作,并將它們指向更大的測(cè)試,分析和驗(yàn)證。團(tuán)隊(duì)可以擴(kuò)展DfR流程,以不斷獲取有關(guān)組件和電路性能的知識(shí),作為進(jìn)行改進(jìn)的一種方法。
今天關(guān)于電路設(shè)計(jì)中的可靠性過(guò)程設(shè)計(jì)就分享到這里,更多PCB相關(guān)知識(shí), 請(qǐng)關(guān)注深亞電子
“鈀銀焊盤(pán)”,它是一種采用鈀銀合金制成的焊盤(pán)
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過(guò)程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
免責(zé)聲明:部分文章信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯,意為分享交流傳遞信息,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會(huì)盡快和您對(duì)接處理。