PCB打樣中極易出現(xiàn)的問題總結(jié)如下：

1、孔徑問題：

一般的標準電路板生產(chǎn)廠家，采用的是全自動的數(shù)控鉆孔設(shè)備，不會刻意加大很多的鉆孔補償，都是按照成品孔徑接近實際孔徑的原則，所以很多客戶在一些小樣板廠家做過后，就會產(chǎn)生誤導（很多時候他們直接加大0.2mm），以至于設(shè)計的時候沒有注意孔徑的問題，主要表現(xiàn)在方形插接件上面，最常見的問題就是0.6mm的插針，以為只有0.6mm的直徑，孔徑按照0.8mm已經(jīng)足夠。實際上，方形的元件腳，是需要按照對角來測量尺寸的，所以實際有0.84mm以上，這樣廠家在設(shè)計的時候就一定要大于或者等于0.85mm，切記！

2、方形槽孔或者多邊形孔、槽：

如果不是有鉆孔文件產(chǎn)生的槽孔，一定要注意，不要將標示放到其他板層，最保險的方式就是同邊框線一樣的板層（或者采用多個鉆孔拼起來）?。ɡ纾簆rotel系列，keepout線定義的是邊框線，在機械層上面標注的鉆孔線，極易被忽略掉）；提供Gerber文件的時候，請確定是否導出了兩種鉆孔數(shù)據(jù)，這樣也會導致廠家因選其一而漏孔，需要刪除不全的鉆孔數(shù)據(jù)！廠家基本只識別同邊框線一樣的多邊形開槽，請千萬不要放多個板層上面，這個從設(shè)計上來說，也不符合簡單才是可靠的原理，自己導出Gerber的時候，也是分分鐘就漏了板層，曾經(jīng)出現(xiàn)，客戶用了5個機械層來放置了5個不同的鉆孔。

3、solder（阻焊層）和paste（鋼網(wǎng)層）的用法以及產(chǎn)生的問題：

任何時候，PCB上面不會直接用到paste層，這個是用來做鋼網(wǎng)的，如果設(shè)計人員不需要用這個，建議無理由關(guān)閉，基本不影響設(shè)計，但是如果提供的文件包含了這個板層，廠家工程師有可能會同solder疊加使用，也有可能不疊加使用，這個請注意，另外paste層不會用做阻焊開窗；但是在使用solder做阻焊開窗的時候，切記：如果需要做出焊盤的效果，絕對不能單獨放置solder數(shù)據(jù)，例如：一條鍍錫的線條，只是用solder畫線，肯定不會做出需要的效果的（工程有可能會修改，但是這個是錯誤的設(shè)計，總有一天會出錯），正確的做法是：先在線路層畫線后，再用solder在線路上面畫線疊加才可以達到設(shè)計要求！

4、過孔蓋油：

過孔蓋油是一個標準的量產(chǎn)工業(yè)級的設(shè)計要求，廠家默認是蓋油的（不管你的文件是如何設(shè)置，Gerber文件除外），所以客戶如果需要改變這個默認的要求，需要注意：過孔不需要蓋油，請一定要單獨說明，Gerber文件一律按照文件生產(chǎn)，就是有過孔說明也無效。

5、定位孔電鍍：

為了便于廠家的快速生產(chǎn)，樣板階段（2平米以內(nèi)算是樣板），廠家默認的是無銅定位孔也是按照鉆孔來做的。所以客戶如果需要樣板也做無銅的話，需要下單時跟廠家說明，否則按默認做成有銅孔。

6、機械孔內(nèi)置焊盤：

很多時候，工程師在設(shè)計的時候，會用keepout線圈住一個隔離的焊盤，此時的問題就誤導了廠家工程師判斷。按照客戶定義，有可能會保留焊盤（用keepout隔離）；也有可能會按照keepout來鉆孔（電腦鑼銑孔）（設(shè)計理由是：焊盤只是參照或者坐標定位，無其他用途），就導致了廠家的成品有可能會出現(xiàn)兩種現(xiàn)象，一種是保留焊盤，一種是按照機械孔鉆孔，這樣就導致出錯概率50%。請設(shè)計的時候注意，盡量控制到簡單的方式，如果只需要焊盤，請最后刪除keepout線；如果需要按照keepout線條開孔，請刪除焊盤。

7、超過工藝能力的設(shè)計問題：

很多時候，客戶設(shè)計的文件，部分超過了廠家的工藝能力，但是廠家為了不影響客戶交期的情況下，工程師會修改到廠家的標準范圍內(nèi)，例如鉆孔孔徑小了，廠家修改大了，或者線寬和線距小了。這些如果可能的情況下，工程都會簡單處理，或許會導致：過孔統(tǒng)一蓋油或者統(tǒng)一開窗了；線寬或者線距太小或者太大，絲印文字偏移了等等的問題，（強烈要求各位朋友參考一下上面的工藝要求，以免廠家被動修改問題而導致的客戶不解，但是修改后的文件，電氣功能絕對正確?。?/p>

8、多層板內(nèi)層掏銅：

多層板槽孔放置后，一定要記得內(nèi)層掏銅（就是對應的位置，內(nèi)層需要隔開，用信號層就不會有這個問題存在），否則100%內(nèi)層短路，導致無法使用。

9、超常規(guī)設(shè)計：

超常規(guī)設(shè)計，請一定要說明一下，有時候廠家工程人員會認為設(shè)計錯誤，直接改正；例如：噴錫的文字；焊盤上面全部或者部分加阻焊，貼片元件的部分焊盤阻焊，SMT焊盤帶通孔的，等等的問題，需要簡單說明一下，以免廠家工程認為是設(shè)計疏忽而修改。

10、多層線（Multilayer）是不會噴錫的：

設(shè)計的時候請一定注意，看起來好像是同焊盤一樣的，實際上是不會做成焊盤的，并且會在頂層和底層都產(chǎn)生走線，請注意！

11、電路板外形：

用Protel99或是Dxp系列軟件設(shè)計的，電路板外形（如板框，槽孔，V-CUT）應畫在Keepout層或Mechanical層。開槽孔在Keepout層或Mechanical層畫出相應的形狀即可，與外形畫在同一層。注意Keepout層或Mechanical層只畫一層即可，不要重復。PADS軟件槽孔畫在DrillDrawing層。