隨著生產(chǎn)設(shè)備不斷提高、SMT貼裝技術(shù)越來越完善，同時(shí)SMT貼片還具有高頻特性好、電子產(chǎn)品體積小、高性能等優(yōu)勢，使其逐漸發(fā)展成電子組裝行業(yè)中最流的一種技術(shù)，SMT貼片加工作為高精密的加工行業(yè)，接下來就由快發(fā)智造小編來分享SMT貼片加工的具體流程有哪些。

1、物料采購加工/來料檢測

采購團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶發(fā)來的BOM清單進(jìn)行采購，采購?fù)旰筮M(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，或由客戶提供貼裝物料，收到物料后進(jìn)行檢測，確認(rèn)無誤后進(jìn)行加工。

2、絲印

絲印是SMT貼片加工的第一道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上。

3、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

4、在線SPI

檢測焊膏的位置是否正確地附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問題，保障焊接品質(zhì)。

5、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈YSM20、YSM10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

6、經(jīng)過十溫區(qū)氮?dú)鉅t設(shè)備

經(jīng)過高速貼片機(jī)貼裝之后，需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮?dú)鉅t，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

7、檢測

為了保障組裝好的PCB板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

8、返修

若檢測出組裝的PCB板有質(zhì)量問題，需要返修。若沒有問題而進(jìn)行清洗、入庫包裝發(fā)貨等。

今天關(guān)于PCB線路SMT貼片加工的流程就分享到這里，更多PCB相關(guān)知識(shí)， 請(qǐng)關(guān)注深亞電子