在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質管控的要點是在貼片加工廠家最開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這前3步能夠保證質量，后續(xù)的良品率一定不會低。

要保證貼片質量，smt加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。

一、貼裝元器件的正確性

1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm

3、元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

深亞pcba得益于檢測設備、生產(chǎn)設備、輔助設備比較規(guī)范，流程上比較全面。