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揚州smt貼片加工打樣對貼片質量的要求

  • 發(fā)布時間:2022-08-15 10:31:13
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smt貼片加工打樣或者是pcba加工中,品質管控的要點是在貼片加工廠家最開始的幾步工作中的,比如前期的來料檢驗,BGA芯片的存儲,錫膏印刷,這前3步能夠保證質量,后續(xù)的良品率一定不會低。

要保證貼片質量,smt加工廠應該考慮三個要素:貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼裝高度)的適度性。

一、貼裝元器件的正確性

1、元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記,都應該符合產(chǎn)品裝配圖和明細表的要求。

2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏,一般元器件貼片時,焊錫膏擠出量應小于0.2mm;小間距元器件的焊錫膏擠出量應小于0.1mm

3、元器件的焊端或引腳都應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時,熔融的焊料使元器件具有自定位效應,允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。

深亞pcba得益于檢測設備、生產(chǎn)設備、輔助設備比較規(guī)范,流程上比較全面。

 

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