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淺談PCBA生產(chǎn)中助焊劑的特性與選擇要求

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-08-12 14:04:48
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助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子組裝的主要工藝,助焊劑是用于焊接的輔助材料。助焊劑的主要作用是清除焊料和待焊接母材表面的氧化物,以達(dá)到金屬表面的必要清潔度。防止焊接過程中表面的再氧化,降低焊料的表面張力,提高焊接性能。助焊劑的性能直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

一般來說,軍事和生命保障類電子產(chǎn)品(如衛(wèi)星、飛機(jī)儀器、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、弱信號測試儀器等)必須使用清洗型的助焊劑;其他類型的電子產(chǎn)品(如通信、工業(yè)設(shè)備、辦公設(shè)備、計(jì)算機(jī)等)可使用非清潔或清潔型的助焊劑;一般家用電器和電子產(chǎn)品可以使用免清洗型助焊劑或RMA(中等活性)松香助焊劑,無需清潔。

 

(1)助焊劑的作用:助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應(yīng),能去除焊接金屬表面的氧化膜,同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑能降低熔融焊料的表面張力,有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。

(2)助焊劑的特性要求:熔點(diǎn)比焊料低,擴(kuò)展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小,容易被置換,不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋,一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量<2.0wt%,不含鹵化物,焊后殘留物少,不產(chǎn)生腐蝕作用,絕緣性能好;水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗;常溫下儲存穩(wěn)定。

(3)助焊劑的選擇:按照清洗要求,助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型,按照松香的活性分類,可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類型,要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。

THE END

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