目前，在高速PCB設計中，0．8mm間距BGA芯片的應用已非常普遍，但0．5mm間距BGA芯片的設計和焊接應用則相對較少。

結合多層線路板的疊層規(guī)劃、布線設計、信號回流以及鉆孔工藝等技術，采用在0．5mm間距BGA芯片的焊盤上直接設計盤中通孔和一階盲孔。在將PCB成本控制在規(guī)定預算范圍內(nèi)的同時，成功的將0．5mm間距BGA芯片應用在高密度互連PCB的研究與開發(fā)中。

從生產(chǎn)出小批量單板的焊接情況看，系統(tǒng)上電后運行穩(wěn)定，不存在短路和虛焊情況，從而較好的實現(xiàn)了電路工作性能，達到預先設計目標.

BGA是什么處理?

　　外層線路BGA處的制作：

　　可參照BGA規(guī)格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

　　BGA阻焊制作：

　　首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;

　　然后BGA塞孔模板層及墊板層的處理：制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

BGA質(zhì)量控制方法

由于球形引線位于IC下方且不可見，因此很難對安裝完成的BGA進行測試。為了解決這個問題，使用了X光機來檢查焊料缺陷?？赡馨l(fā)生的焊錫缺陷是焊橋、不良焊縫、焊球損壞和焊球氧化。X射線的問題在于，大多數(shù)工作都是從上到下進行的，并且只能顯示焊料的輪廓，而不是橫截面。橫斷面X射線機能夠更好的發(fā)現(xiàn)缺陷，但這個方法成本極高。這些問題可以在質(zhì)量控制步驟之前通過正確放置焊膏和BGA組件以及正確設置回流焊爐設置來糾正。適當注意正確應用所有設置可以節(jié)省大量時間并避免出現(xiàn)重做BGA芯片的情況。

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