PCB常見(jiàn)工藝之金手指

金手指（Gold Finger）

在電腦內(nèi)存條、顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導(dǎo)電觸片，它們被叫做“金手指”。PCB設(shè)計(jì)制作行業(yè)中的金手指（Gold Finger，或稱Edge Connector），則藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連接網(wǎng)絡(luò)的出口。

金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。

金手指的分類

1、常規(guī)金手指（齊平手指）

位于板邊位置整齊排列相同長(zhǎng)度，寬度的長(zhǎng)方形焊盤。常用于網(wǎng)卡、顯卡等類型的實(shí)物，這些金手指較多。

2、長(zhǎng)短金手指（即不平整金手指）

位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤，常用于存儲(chǔ)器，U盤，讀卡器等類型的實(shí)物。　　

3、分段金手指（間斷金手指）

位于板邊位置長(zhǎng)度不一的長(zhǎng)方形焊盤，并前段斷開(kāi)。

PCB中金手指細(xì)節(jié)處理

1、為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金（金的化合物）。

2、金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒(méi)有倒角，則有問(wèn)題；PCB 中的45°倒角如下圖所示：

3、金手指需要做整塊阻焊開(kāi)窗處理，PIN 不需要開(kāi)鋼網(wǎng)；

4、沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil；建議設(shè)計(jì)時(shí)焊盤距離手指位1mm 以上，包括過(guò)孔焊盤；

5、金手指的表層不要鋪銅；

6、金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm；可以做半手指削銅和整個(gè)手指削銅。

今天的深亞電子關(guān)于PCB線路板的金手指工藝就聊到這里，更多PCB相關(guān)知識(shí)，請(qǐng)關(guān)注深亞PCB