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深亞帶你了解鍍金和沉金工藝的區(qū)別,附避坑指南

  • 發(fā)布時間:2022-08-10 16:51:53
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隨著電子產(chǎn)品逐漸向著短、小、輕、薄的發(fā)展,多層精密線路板的優(yōu)勢也越來越明顯,市場需求也越來越大,目前pcb板表面工藝有沉金、沉錫、鍍金、鍍錫、OSP等。很多小伙伴可能會問了,那么沉金和鍍金都是金,它們之間有什么區(qū)別呢,一定要看到最后,事關(guān)你的產(chǎn)品。

 

01 鍍金和沉金的別名分別是什么

鍍金:硬金,電金

沉金:軟金,化金

 

02 別名的由來

鍍金:通過電鍍的方式,使金粒子附著到板上,所以叫電金,因為附著力強,又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,耐磨

沉金:通過化學(xué)反應(yīng),金粒子結(jié)晶,附著到pcb板的焊盤上,因為附著力弱,又稱為軟金。

 

 

 

03 鍍金和沉金對貼片的影響

鍍金:在做阻焊之前做,做過之后,有可能綠油清洗不干凈,不容易上錫。

沉金:在做阻焊之后,貼片容易上錫。

 

04 工藝先后程序不同

鍍金:在做阻焊之前做此工藝,因為鍍金需要兩個電極,一個是PCB板子,一個是缸槽,如果PCB板做完阻焊,就不能導(dǎo)電了,也就不能鍍上金。

沉金:在做阻焊之后,和沉錫一樣,化學(xué)方法,有漏銅皮的地方就會附著上金。

 

05 鍍金和沉金對電器方面的影響

鍍金:鍍金之前需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因為鎳有磁性,對屏蔽電磁有作用。

沉金:直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒有鎳,無磁性屏蔽。

 

06 鍍金和沉金的鑒別

鍍金工藝因為含有鎳,所以有磁性,鑒別是鍍金或者沉金時,可以使用磁鐵吸引PCB板子,有吸引力為鍍金,無吸引力為沉金。另外顏色也有區(qū)別,沉金為金黃色,鍍金因為金面大,一般都是鍍的很薄,趨向于白色,當然也有鍍的很厚的,也是金黃色,此時看焊盤不易分辨。

 

 

避坑指南↓↓↓

 

閃金(Flash Gold)

閃金一詞源自于英文Flash,意思就是快速鍍金,其實它就是電鍍硬金的「預(yù)鍍金」程序,它使用較大的電流與含金較濃的液槽,先在鎳層的表現(xiàn)形成一層密度較細致,但較薄的鍍金層,以利后續(xù)電鍍金鎳或金鈷合金時可以更方便進行。

 

有些廠家看到這樣也可以做出有鍍金的PCB,而且價錢便宜以及時間縮短,于是就有人拿這樣的閃金PCB出來賣。

 

因為閃金少了后面的電鍍金程序,所以其成本較真正的電鍍金來得便宜許多,但也因為其金層非常的薄,一般無法有效地覆蓋住金層底下的全部鎳層,所以也就比較容易導(dǎo)致電路板存放時間過久后氧化的問題,進而影響到可焊性。

 

深亞PCB重要提醒,如果您的產(chǎn)品是工業(yè)級產(chǎn)品,如果要保障您的產(chǎn)品質(zhì)量,請合理選擇表面處理方式,一定不要為了省錢而采用閃金!

 

 

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THE END

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