HDI線路板（High Density Interconnector），即高疏密程度互連板，是運用微盲埋孔技術(shù)的一種線路散布疏密程度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)里成功實現(xiàn)連結(jié)。

　　HDI電路板普通認為合適而使用積層法制作，積層的回數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。平常的的HDI板基本上是1次積層，高階HDI電路板認為合適而使用2次或以上的積層技術(shù)，同時認為合適而使用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。

　　當(dāng)PCB的疏密程度增加超過八層板后，以HDI電路板來制作，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來落槽。HDI板有幫助于先進構(gòu)裝技術(shù)的運用，其電性能和訊號準(zhǔn)確性比傳統(tǒng)PCB更高。這個之外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電開釋、導(dǎo)熱等具備更佳的改善。

　　電子產(chǎn)品不停地向高疏密程度、高精密度進展，所說的“高”，除開增長機器性能以外，還要由大變小機器的大小。高疏密程度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品預(yù)設(shè)更加小規(guī)?；瑫r滿意電子性能和速率的更高標(biāo)準(zhǔn)。到現(xiàn)在為止流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)字（攝）像機、筆記本電腦、交通工具電子等，眾多都是運用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需要，HDI板的進展會十分迅疾。

　　普通PCB電路板

　　PCB（ Printed Circuit Board），漢字名字為印制線路板，又叫作印刷線路板，是關(guān)緊的電子器件，是電子元部件的支撐體，是電子元部件電氣連署的載體。因為它是認為合適而使用電子印刷術(shù)制造的，故被稱為“印刷”電路板。
　　它的效用主要是電子設(shè)施認為合適而使用印制板后，因為同類印制板的完全一樣性，因此防止了人工接線的差失，并可成功實現(xiàn)電子元部件半自動插裝或貼裝、半自動焊錫、半自動檢驗測定，保障了電子設(shè)施的品質(zhì)，增長了勞動出產(chǎn)率、減低了成本，并易于維修。
　　HDI板即高疏密程度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI電路板，如iPhone 6 的主板就是五階HDI電路板。
　
　　HDI PCB一階和二階和三階怎么樣區(qū)別
　　一階的比較簡單，流程和工藝都好扼制。
　　二階的就著手麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的預(yù)設(shè)有多種，一種是各階相互讓開位置，需求連署次鄰層時經(jīng)過導(dǎo)線在半中腰層連通，作法相當(dāng)于2個一階HDI。
　　第二種是，兩個一階的孔層疊，經(jīng)過疊加形式成功實現(xiàn)二階，加工也大致相似兩個一階，但有眾多工藝要領(lǐng)要尤其扼制，也就是上頭所提的。
　　第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與面前有眾多不一樣，打孔的困難程度也更大。
　　對于三階的以二階類推即是。
　　平常的的PCB板料是FR-4為主，其為環(huán)氧氣天然樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。普通傳統(tǒng)的HDI電路板，最外面要用背膠銅箔，由于激光鉆孔，沒有辦法打通玻璃布，所以普通要用無玻璃纖維的背膠銅箔，不過如今的高能激光鉆探機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這么和平常的材料就沒有不論什么差別了。深亞PCB，專攻難度板特種板，HDI電路板打樣/小批量制作。