根據(jù)預(yù)定的設(shè)計(jì)，由印刷電路、印刷元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印刷電路。杭州多層線路板廠家下面介紹PCB板的生產(chǎn)工藝。

單面硬質(zhì)印制板：?jiǎn)蚊驺~板沖裁(刷洗、干燥)鉆孔或打孔絲印線防腐圖案或使用干膜固化修補(bǔ)板防腐印刷材料、干刷清洗、干網(wǎng)印刷電阻焊圖案(常用綠油)、UV固化絲印字符標(biāo)記圖案、UV固化網(wǎng)印預(yù)熱、沖切及形狀電氣開(kāi)口、短路試驗(yàn)清洗、短路測(cè)試、清洗、干式預(yù)涂焊、抗氧化(干燥)或錫霧熱風(fēng)整平檢驗(yàn)包裝成品廠。

雙面剛性印制板：雙面銅層壓板CNC鉆孔通孔檢查、去毛刺刷鍍（導(dǎo)通孔金屬化）（全板電鍍薄銅）檢查刷清洗絲網(wǎng)印刷負(fù)極電路圖案、固化（抗蝕鎳/金）檢查、負(fù)電路圖案檢查、固化（抗蝕鎳/金）、負(fù)電路圖案檢查電刷絲網(wǎng)印刷的負(fù)電路圖案的檢查、負(fù)電路圖案的檢查、固化檢查(抗蝕鎳/金)、鍍錫線圖案電鍍錫電鍍(退錫)印刷材料(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油)清洗刷絲網(wǎng)印刷電阻焊接圖案通常使用的熱固化的綠色油(感光抗蝕鎳/金、熱固化常用光周期熱固化綠色油)清洗、干燥絲網(wǎng)印刷標(biāo)記字符圖案、固化(錫噴涂或有機(jī)焊接膜)形狀處理清洗、干燥電通檢驗(yàn)包裝成品工廠。

多層板的通孔金屬化工藝：雙面開(kāi)孔和內(nèi)層銅板的刷、鉆、耐光干膜或光刻膠曝光光刻、內(nèi)層粗化、去氧化層內(nèi)層的粗化(外層單面覆銅板線路制作、B—階粘結(jié)片、板材粘結(jié)片檢查、鉆定位孔)。)，(熱風(fēng)整平或有機(jī)保焊膜))。通過(guò)對(duì)定位孔進(jìn)行刷，實(shí)現(xiàn)了通孔金屬化制造多層壓板的工藝。鉆定位孔數(shù)控鉆孔前處理及化學(xué)鍍銅全板薄銅鍍層的光抗電鍍干膜或鍍層光抗電鍍劑表面層底板的曝光與發(fā)展，化學(xué)鍍銅全板薄鍍銅鍍層的檢驗(yàn)和定位孔數(shù)控制孔前處理及化學(xué)鍍銅全板薄銅鍍層的光暴露電阻對(duì)電鍍干膜或鍍層輕到表層曝光的發(fā)展，修理線型電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍層去除蝕刻檢驗(yàn)絲網(wǎng)印刷電阻焊接圖案或光敏焊接圖案印刷特征圖(熱風(fēng)平整或有機(jī)焊接膜)/NC清洗形狀清洗，干電開(kāi)關(guān)檢驗(yàn)/檢驗(yàn)成品檢驗(yàn)包裝廠。

多層板工藝是在雙面金屬化工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)專家介紹，該工藝除雙面工藝外，還具有幾個(gè)獨(dú)特的內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去污、定位系統(tǒng)、分層、特殊材料。我們常用的計(jì)算機(jī)卡基本上是環(huán)氧玻璃布基雙面印刷電路板，其中之一是插接元件，另一側(cè)是元件腳焊接表面，我們可以看到焊點(diǎn)非常規(guī)則，這些焊點(diǎn)部件腳離散焊接表面我們稱之為焊點(diǎn)。
為什么其他銅線不是錫的。因?yàn)槌撕笁|和其他部件外，在其他部件的表面上還有一層耐波焊接電阻膜。表面電阻焊膜大多是綠色的，少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等，因此在PCB行業(yè)中電阻焊油常被稱為綠色油。它的作用是防止波峰焊接中的橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量，節(jié)省焊料等。它也是印刷電路板的永久保護(hù)層，可防止潮濕、腐蝕、霉變和機(jī)械劃痕。從外觀上看，表面是光滑明亮的綠色電阻焊膜，對(duì)于片材光周期熱固化的綠色油。不僅外觀較好，而且焊點(diǎn)精度高，提高了焊點(diǎn)的可靠性。

PCB線路板生產(chǎn)工藝及可靠性設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

地線是在電子設(shè)備中設(shè)計(jì)的，接地是控制干擾的一種重要方法。如果接地和屏蔽能正確地結(jié)合起來(lái)，大部分干擾問(wèn)題都可以解決。電子設(shè)備的地線結(jié)構(gòu)是系統(tǒng)的、外殼的(屏蔽地)、數(shù)字的(邏輯地)和模擬的等等。在地線的設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

1.在低頻電路中正確選擇單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地，信號(hào)工作頻率小于1 MHz，其接線和器件間電感影響不大，但接地回路形成的循環(huán)對(duì)干擾影響較大，應(yīng)采用少量接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10 MHz時(shí)，地線阻抗變大。此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗，采用最近的多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率為1~10 MHz時(shí)，采用點(diǎn)接地時(shí)，地線長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1≤20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地方法。

2.數(shù)字電路和模擬電路與模擬電路板分開(kāi)，電路板上既有高速邏輯電路，也有線性電路，因此應(yīng)盡可能地將它們分開(kāi)，而且兩者的地線不應(yīng)混合和連接在電源端的地線上。應(yīng)盡可能增加線性電路的接地面積。

3.如果地線盡可能細(xì)，接地電位隨電流變化而變化，導(dǎo)致電子設(shè)備定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn)定和抗噪聲性能惡化，因此地線應(yīng)盡量加厚，以通過(guò)印刷電路板上三根允許電流。如果可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。

4.當(dāng)?shù)鼐€形成閉環(huán)，設(shè)計(jì)僅由數(shù)字電路組成的印刷電路板地線系統(tǒng)時(shí)，使地線變成閉環(huán)，可以明顯提高地線的抗噪聲能力。究其原因，是由于印刷電路板上有許多集成電路元件，特別是當(dāng)有許多功耗元件時(shí)，由于接地線路厚度的限制，在接地端會(huì)出現(xiàn)較大的電位差，導(dǎo)致抗噪聲能力下降。如果將接地結(jié)構(gòu)變成一個(gè)回路，將減小電位差，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。