覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；

常見的覆銅方法有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋?。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當(dāng)然如果選用的是網(wǎng)格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。

覆筒后

一 pcb覆銅技巧：

1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5、在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

二 pcb覆銅安全間距設(shè)置：

覆銅的安全間距(clearance)一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報錯了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則，另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇Advanced(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框。在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認項ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時會提示錯誤：接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個例外給加上。

具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實這么做完全沒有必要，因為優(yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個選項priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。

三 pcb覆銅線寬設(shè)置：

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時候就會報錯，在剛開始的時候也沒有注意到這一細節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯誤。

是在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1(名稱可以自定義)，然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇ADVANCED(Query),單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels(默認為此項)。

然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon(DXP中的bug必須這樣改，2004版本好像不用改)。

最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了(根據(jù)你們的制版工藝水平)。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。

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