什么PCB超過(guò)保存期后要去先烘烤一下才能過(guò)SMT回焊爐？

PCB生產(chǎn)出來(lái)2個(gè)月內(nèi)的密封性比較好，拆封后與空氣中的溫度濕度接觸需要保持在≦30℃/60％RH，

Pcb存放超過(guò)生產(chǎn)時(shí)間2-6個(gè)月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時(shí)間太長(zhǎng)超過(guò)一年以上的話就不建議再去使用了，因?yàn)槔锩娑鄬影宓哪z合力會(huì)隨著時(shí)間慢慢老化，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質(zhì)問(wèn)題，增加產(chǎn)品的不良率。并且在生產(chǎn)中還有可能會(huì)出來(lái)爆板或者點(diǎn)錫不良等其他風(fēng)險(xiǎn)。

所以pcb如果存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)上線生產(chǎn)時(shí)就需要進(jìn)行烘烤進(jìn)行去濕除潮，因?yàn)镻CB生產(chǎn)擺放出來(lái)一些時(shí)間后會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而其中的水份便是造成PCB爆板和分層的主要原因，當(dāng)PCB放在溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下里，比如在回流焊、波峰焊中，板子中的水份就會(huì)變成水蒸氣，然后快速的揮發(fā)，如果加熱的PCB速度越快，里面的水份蒸發(fā)的也越快，當(dāng)里面的溫度越高的時(shí)候，里面水蒸氣的體積就會(huì)越大，當(dāng)里面的水氣沒(méi)法一下子全部從PCB里面蒸發(fā)出來(lái)時(shí)，就會(huì)撐脹PCB從而損壞電路板。Pcb板中的Z方向比較脆弱，有時(shí)候會(huì)將PCB的層和層之間的導(dǎo)孔給拉斷，會(huì)可能造成層間的分離，更有嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)外表起泡和膨脹還有爆板的現(xiàn)象。

有時(shí)候我們看不到外表的以上現(xiàn)象，但是可能板子的內(nèi)部已經(jīng)損壞，生產(chǎn)成成品后隨著時(shí)間的推移就會(huì)造成產(chǎn)品的里面功能不穩(wěn)定，而導(dǎo)致產(chǎn)品的報(bào)廢。

PCB烘烤后取出PCB平放出來(lái)使其冷卻，需要放壓防治具。過(guò)期的PCB即便進(jìn)行烘考再去使用也是會(huì)存在一定的風(fēng)險(xiǎn)的，所以在smt加工生產(chǎn)中，越早使用生產(chǎn)pcb進(jìn)行焊接加工，品質(zhì)就會(huì)越好。