綿陽元器件封裝有哪些?
- 發(fā)布時間:2022-08-03 15:39:29
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在smt貼片加工廠生產(chǎn)中經(jīng)常可以看到各種元器件,特別是smt打樣貼片時有的板子上元器件種類更是繁多,下面深亞就帶大家了解一下各類元器件的基本結(jié)構(gòu)。
1. 元器件封裝
元器件封裝(Package),指元器件引腳的布局與結(jié)構(gòu)。它是組裝的對象,是PCBA可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。
2. 表面組裝元器件的封裝形式
smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計、阻焊設(shè)計及鋼網(wǎng)設(shè)計等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對象,因此,smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法,表面 組裝元器件(Surface Mount Device,SMD)的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類,見圖
貼片生產(chǎn)中插裝元器件的封裝形式插裝元器件(Through Hole Component,簡稱THC)的封裝,如果按引線的結(jié)構(gòu)類型分類,主要有四大類,即軸向引線、徑向引線、單列直插和雙列直插(DIP), 見圖
3. 縮略詞說明
(1) BGA,即Ball Grid Array的縮寫,可譯為球柵陣列封裝,其焊端為焊料球并以陣列形式布局在封裝的底部,球柵陣列封裝包括全陣列與周邊陣列,標(biāo)準(zhǔn)的球中心距有1. 50mm、 1. 00mm、0. 80mm、0. 65mm、0. 50mm、0. 40mm和0. 35mm。
(2) BTC,即Bottom Termination Component的縮寫,可譯為底部面端封裝,其焊端為平面且布局在封裝的底面。BTC類封裝包括QFN、LGA、SON、DFN、MLFP、MLP等封裝形式。
(3) QFN,即Quad Flat No- Lead Package的縮寫,可譯為方形扁平無引腳封裝,其焊端 為 平面并布局在封裝底面四邊。
(4) LGA,即Land Grid Array的縮寫,可譯為焊盤柵格陣列封裝,其焊端為平面并以陣列形式布局在封裝的底部。
(5) SON,即Small Outline No- Lead的縮寫,可譯為小外形無引腳封裝,其焊端為平面并 布局在封裝底面兩邊。
(6) MLP, 即Micro Leadframe Package的縮寫,可譯為微引線框架封裝,其焊端為平面并布局在封裝底面四邊,可以理解為小尺寸的QFN。
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