PCB高可靠性的一些特征|天津PCB打樣
- 發(fā)布時(shí)間:2022-08-03 15:09:30
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乍一看,PCB不論質(zhì)量怎么,外表上都差不多。正是透過(guò)外表,咱們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽射中的耐用性和功用至為要害。不管是在制作拼裝流程還是在實(shí)踐運(yùn)用中,PCB都要具有牢靠的功用,這一點(diǎn)至關(guān)重要。
除相關(guān)本錢(qián)外,拼裝進(jìn)程中的缺點(diǎn)可能會(huì)由PCB帶進(jìn)終究產(chǎn)品,在實(shí)踐運(yùn)用進(jìn)程中可能會(huì)發(fā)作毛病,導(dǎo)致索賠。因而,從這一點(diǎn)來(lái)看,能夠毫不為過(guò)地說(shuō),一塊優(yōu)質(zhì)PCB的本錢(qián)是能夠忽略不計(jì)的。在一切細(xì)分商場(chǎng),特別是出產(chǎn)要害應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品的商場(chǎng)里,此類(lèi)毛病的后果不堪設(shè)想。
比照PCB價(jià)格時(shí),應(yīng)牢記這些方面。雖然牢靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高,但從長(zhǎng)時(shí)間來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高牢靠性的線路板的13個(gè)最重要的特征:
1、25微米的孔壁銅厚
優(yōu)點(diǎn):
增強(qiáng)牢靠性,包含改善z軸的耐脹大才能。
不這樣做的危險(xiǎn):
吹孔或除氣、拼裝進(jìn)程中的電性連通性問(wèn)題(內(nèi)層別離、孔壁斷裂),或在實(shí)踐運(yùn)用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)作毛病。IPCClass2(大多數(shù)工廠所選用的規(guī)范)規(guī)則的鍍銅要少20%。
2、無(wú)焊接修補(bǔ)或斷路補(bǔ)線修補(bǔ)
優(yōu)點(diǎn):
完美的電路可保證牢靠性和安全性,無(wú)修補(bǔ),無(wú)危險(xiǎn)
不這樣做的危險(xiǎn):
假如修正不當(dāng),就會(huì)形成電路板斷路。即使修正‘妥當(dāng)’,在負(fù)荷條件下(振蕩等)也會(huì)有發(fā)作毛病的危險(xiǎn),然后可能在實(shí)踐運(yùn)用中發(fā)作毛病。
3、逾越IPC規(guī)范的清潔度要求
優(yōu)點(diǎn):
進(jìn)一步清潔度就能進(jìn)一步牢靠性。
不這樣做的危險(xiǎn):
線路板上的殘?jiān)?、焊料積累會(huì)給防焊層帶來(lái)危險(xiǎn),離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接外表腐蝕及污染危險(xiǎn),然后可能導(dǎo)致牢靠性問(wèn)題(不良焊點(diǎn)/電氣毛?。⒔K究添加實(shí)踐毛病的發(fā)作概率。
4、嚴(yán)格控制每一種外表處理的運(yùn)用壽命
優(yōu)點(diǎn):
焊錫性,牢靠性,并下降潮氣侵略的危險(xiǎn)
不這樣做的危險(xiǎn):
因?yàn)槔想娐钒宓耐獗硖幚頃?huì)發(fā)作金相改變,有可能發(fā)作焊錫性問(wèn)題,而潮氣侵略則可能導(dǎo)致在拼裝進(jìn)程和/或?qū)嵺`運(yùn)用中發(fā)作分層、內(nèi)層和孔壁別離(斷路)等問(wèn)題。
5、運(yùn)用世界聞名基材–不運(yùn)用“當(dāng)?shù)?rdquo;或不知道品牌
優(yōu)點(diǎn):
進(jìn)步牢靠性和已知功用
不這樣做的危險(xiǎn):
機(jī)械功用差意味著電路板在拼裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期功用,例如:脹大功用較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗功用差。
6、覆銅板公役契合IPC4101ClassB/L要求
優(yōu)點(diǎn):
嚴(yán)格控制介電層厚度能下降電氣功用預(yù)期值誤差。
不這樣做的危險(xiǎn):
電氣功用可能達(dá)不到規(guī)則要求,同一批組件在輸出/功用上會(huì)有較大差異。
7、界定阻焊物料,保證契合IPC-SM-840ClassT要求
優(yōu)點(diǎn):
“優(yōu)秀”油墨,完結(jié)油墨安全性,保證阻焊層油墨契合UL規(guī)范。
不這樣做的危險(xiǎn):
劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。一切這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性欠安可因意外的電性連通性/電弧形成短路。
8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公役
優(yōu)點(diǎn):
嚴(yán)格控制公役就能進(jìn)步產(chǎn)品的尺度質(zhì)量–改善合作、外形及功用
不這樣做的危險(xiǎn):
拼裝進(jìn)程中的問(wèn)題,比方對(duì)齊/合作(只要在拼裝完結(jié)時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓合作針的問(wèn)題)。此外,因?yàn)槌叨日`差增大,裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。
9、對(duì)阻焊層厚度要求,雖然IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)則
優(yōu)點(diǎn):
改善電絕緣特性,下降脫落或喪失附著力的危險(xiǎn),加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的才能–不管機(jī)械沖擊力在何處發(fā)作!
不這樣做的危險(xiǎn):
阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。一切這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離,并終究導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而形成絕緣特性欠安,可因意外的導(dǎo)通/電弧形成短路。
10、界定了外觀要求和修補(bǔ)要求,雖然IPC沒(méi)有界定
優(yōu)點(diǎn):
在制作進(jìn)程中精心呵護(hù)和仔細(xì)仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的危險(xiǎn):
多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修補(bǔ)–電路板能用但不美觀。除了外表能看到的問(wèn)題之外,還有哪些看不到的危險(xiǎn),以及對(duì)拼裝的影響,和在實(shí)踐運(yùn)用中的危險(xiǎn)呢?
11、對(duì)塞孔深度的要求
優(yōu)點(diǎn):
高質(zhì)量塞孔將削減拼裝進(jìn)程中失利的危險(xiǎn)。
不這樣做的危險(xiǎn):
塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?,然后形成可焊性等?wèn)題。并且孔中還可能會(huì)藏有錫珠,在拼裝或?qū)嵺`運(yùn)用中,錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái),形成短路。
12、指定可剝藍(lán)膠品牌和類(lèi)型
優(yōu)點(diǎn):
可剝藍(lán)膠的指定可防止“本地”或廉價(jià)品牌的運(yùn)用。
不這樣做的危險(xiǎn):
劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在拼裝進(jìn)程中可能會(huì)起泡、熔化、決裂或像混凝土那樣凝固,然后使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。
13、對(duì)每份收購(gòu)訂單履行特定的認(rèn)可和下單程序
優(yōu)點(diǎn):
該程序的履行,可保證一切規(guī)格都現(xiàn)已承認(rèn)。
不這樣做的危險(xiǎn):
假如產(chǎn)品規(guī)格得不到仔細(xì)承認(rèn),由此引起誤差可能要到拼裝或最終制品時(shí)才發(fā)現(xiàn),而這時(shí)就太晚了。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過(guò)程中,對(duì)電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過(guò)程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個(gè)物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴(kuò)產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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