高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數(shù)不知道?羅杰斯RO4003C和RO4350B不知道選擇哪一個(gè)比較好?兩種板材參數(shù)詳細(xì)介紹，高頻線路板設(shè)計(jì)師必看!

　　對于高頻線路板設(shè)計(jì)工程師來說，現(xiàn)在層壓板線路的選擇比以往任何時(shí)候都更多，每一種都有其自身的優(yōu)缺點(diǎn)，若不認(rèn)真對比板材的各種參數(shù)，很難選擇最合適的板材。本文將通過對比羅杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的主要參數(shù)，幫助電路設(shè)計(jì)工程師了解選擇最合適的板材，基本方法如下：

　　RO4003C和RO4350B是帶有TICERTM TCR®薄膜電阻層的高頻層壓板，其主要參數(shù)如下圖所示：

　　pcb設(shè)計(jì)工程師選擇板材時(shí)，首先關(guān)心的時(shí)板材的工作頻率是否滿足要求。影響板材工作頻率的主要參數(shù)是在一定帶寬內(nèi)，介電常數(shù)及變化是否滿足設(shè)計(jì)需要，另外，介電常數(shù)還影響傳輸線或匹配線的線寬，Dk越小，傳輸線越寬。使用不同介電常數(shù)的材料，需要對線寬重新計(jì)算或仿真。

　　耗散因子Df

　　不考慮其他因素影響的情況下，耗散因子越小，信號在傳輸過程中損耗越小。RO4003C和RO4350B都具有極低的耗散因子，在傳輸過程中RO4350的傳輸線損耗要比RO4003C大。當(dāng)系統(tǒng)增益設(shè)計(jì)余量緊張時(shí)，選用耗散因子較小的RO4003可以降低介質(zhì)板傳輸損耗。

　　?r熱穩(wěn)定系數(shù)

　　溫度變化會(huì)引起介電常數(shù)的變化，通過RO4003C和RO4350B的?r熱穩(wěn)定系數(shù)，可以預(yù)估兩種板材在某一溫度下的介電常數(shù)，從而判斷其是否在可接受范圍內(nèi)。?r熱穩(wěn)定系數(shù)的絕對值越低，介電常數(shù)在工作溫度范圍內(nèi)越穩(wěn)定。

　　熱膨脹系數(shù)

　　溫度變化必然會(huì)引起板材物理尺寸的變化。對PCB來說，常溫下銅層(包括通孔)與介質(zhì)材料壓合，隨著溫度變化，銅和介質(zhì)會(huì)以不同的熱膨脹系數(shù)變化，由于膨脹系數(shù)不一致，必然會(huì)引起溫度應(yīng)力。當(dāng)溫度應(yīng)力超過銅層、介質(zhì)或銅層與介質(zhì)的粘接的承受能力，PCB板將會(huì)損壞。Z軸方向的溫度應(yīng)力，可能導(dǎo)致金屬化通孔斷裂;X/Y軸的反復(fù)應(yīng)力，可能導(dǎo)致銅層撕裂或銅層與介質(zhì)的粘接松動(dòng)。在板材加工時(shí)，因蝕刻收縮(蝕刻后烘烤)，熱膨脹系數(shù)不同，會(huì)引起加工后板材尺寸的變化。

　　銅的熱膨脹系數(shù)約為19ppm/℃，RO4003C和RO4350B均具有和銅相近的熱膨脹系數(shù)，X/Y/Z軸向的值分別為11/14/46(ppm/℃)、10/12/32(ppm/℃)。相較而言，RO4003C在X/Y軸向更為接近銅的熱膨脹系數(shù)，在板材加工時(shí)具有更好的尺寸穩(wěn)定性;R04350B在Z軸向更接近銅的熱膨脹系數(shù)，能更好的保護(hù)金屬化過孔。

　　吸水率

　　吸水率表示物體在正常大氣壓下吸水的能力，吸水率越高，介質(zhì)中含水的比例越高，對介質(zhì)的特性影響越大。在高濕度環(huán)境下工作，選擇吸水率低的RO4003C板材更為合適。

　　當(dāng)然，在選擇板材時(shí)，除了關(guān)注上述的主要指標(biāo)外，還要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境考慮板材其他的性能指標(biāo)，比如銅箔抗剝離強(qiáng)度、熱導(dǎo)率、阻燃等級、耐無鉛化工藝、成本等，充分了解實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和板材各參數(shù)表示的含義，才能選擇最合適的板材。

　　以上便是高頻線路板羅杰斯RO4003C和RO4350B參數(shù)的一些對比，如果還有其他疑問的地方，想要了解和生產(chǎn)pcb，可以咨詢深亞電子，深亞PCB專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種高端pcb板，高精密FPC線路板和PCB電路板，高頻、混壓PCB打樣及批量生產(chǎn)，全面支持羅杰斯基材生產(chǎn)線路板。