合肥PCB線路板如何拼版呢?
- 發(fā)布時間:2022-08-03 09:36:18
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之前設計 PCB 都是單個打樣生產(chǎn),最近工作需要拼版,百度學習,發(fā)現(xiàn)答疑帖子是真的零散!遂決定總結一篇,幫助后來者。
1、拼版簡介
PCB 拼版是企業(yè)設計完成 PCB 產(chǎn)品后,為減少板材浪費,特對一些不規(guī)則畸形板進行拼合,達到質量最優(yōu)化、生產(chǎn)成本最低、生產(chǎn)效率最高、板料利用率最高的效果。
PCB 拼版主要有三種常用方法:
1、V 割
V 割,又稱 V-CUT,是在兩個板子的連接處畫一個槽,這個地方板子的連接就比較薄,容易掰斷,在拼板時將兩個板子的邊緣合并在一起就可以。另外 V 割一般都是直線,不會有彎曲圓弧等復雜的走線,所以在拼版時可以盡量在一條直線上。注意在兩個板子之間給 V 割留有間隙,一般 0.4mm 就可以,V 割線可以使用 2D 線放在所有層進行表示。做好的 V 割拼板如下圖所示:
由于 V 割只能走直線,所以只適用于規(guī)則 PCB 板的拼板連接。對于不規(guī)則的 PCB 板,比如圓形的,就需要使用到郵票孔來進行拼板連接,下面介紹一下郵票孔。
2、郵票孔
郵票孔是拼板的另一種連接方式,一般在異形板中使用的較多,之所以稱之為郵票孔,是因為掰斷之后板子的邊緣像郵票的邊緣,如下圖所示:
郵票孔拼版是在兩個板子的邊緣通過一小塊板材進行連接,而這一小塊板材與兩塊板的連接處有許多小孔,這樣容易掰斷。
通常繪制好的郵票孔拼板如下圖所示:
3、空心連接條
空心連接條連接方式和郵票孔類似,區(qū)別在于連接條的連接部分更窄一點,而且兩邊沒有過孔。這種方式有一個缺點就是板子掰開之后會有一個很明顯的凸點,而郵票孔的凸點由于被過孔分開所以不怎么明顯。既然這樣為什么還要使用這種方式呢?直接使用郵票孔不就行了。其實有一種情況郵票孔和 V 割都無法使用的,那就是做四周都是半孔模塊的時候,只能通過空心連接條在模塊四個角進行連接,實物如下圖所示:
2、拼版流程
本次博客將簡要介紹郵票孔拼版流程,主要分為 3 步:
第 1 步:設計郵票孔;
第 2 步:設計成品單元數(shù)量;
第 3 步:設計工藝邊。
2.1、設計郵票孔
通常郵票孔拼版設計要點如下所示:
- 同一排相鄰兩個過孔的間距(中心距離)為 1mm,兩排過孔之間的距離為 2mm;
- 郵票孔:8 個 0.55mm 的孔,孔間距:0.2mm, 孔中心距:0.75mm;
- 郵票孔伸到板內(nèi) 1/3 位置;
- 加完郵票孔,孔兩邊的外形用禁止布線連起來,方便后工續(xù)鑼帶制作。
對下圖 PCB 產(chǎn)品進行郵票孔設計。
設計效果如下所示:
2.2、設計成品單元數(shù)量
這里我打算設計一張 PCB 板上有 4 塊成品單元數(shù)量,所以需要將以上設計好郵票孔的 PCB 板進行復制。
使用快捷鍵:Ctrl+A 全選 PCB,Ctrl+C 拷貝 PCB。
使用 “特殊粘貼”,將 PCB 拷貝到新建的 PCB 文件進行拼版,確保源文件不受影響。
確保粘貼過程中網(wǎng)絡名稱等信息不丟失。
粘貼效果如下所示:
最上面兩個郵票孔沒什么作用,可以將其刪除。 這樣四塊成品單元設計完成。
2.3、設計工藝邊
PCB 板的工藝邊,它是給貼片廠機器貼片時用的。實對于我們來說不加工藝邊更省錢,但沒辦法,要大規(guī)模生產(chǎn)就得用機器,用機器生產(chǎn)就得符合一定標準。什么是工藝邊,工藝邊就是在 PCB 板的兩邊各加 5mm,這兩邊是不能有任何貼片元件的。
所以說這個設計非常簡單,將設計好的四塊成品單元加上工藝邊效果如下所示:
最后需要在設計好的工藝邊上加上 MARK 點和定位孔,MARK 點和定位孔是 PCB 應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點,也被稱為基準點。
MARK 是直徑為 1MM 的焊盤,定位孔是直徑 2MM 的過孔。鋼網(wǎng) Mark 點是電路板貼片加工中 PCB 印刷錫膏 / 紅膠時的位置識別點。Mark 點的選用直接影響鋼網(wǎng)的印刷效率,確保 SMT 設備能精確定位 PCB 板元件。因此,MARK 點對 SMT 生產(chǎn)至關重要。
MARK 點和定位孔設計要求如下:
- PCB 板每個表貼面至少有一對 MARK 點位于 PCB 板的對角線方向上,相對距離盡可能遠,拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應至少有三個 Mark 點,呈 L 形分布,且對角 Mark 點關于中心不對稱(以防呆);
- 以兩 MARK 點為對角線頂點的矩形,所包含的元件越多越好;
- 如果雙面都有貼裝元器件,則每一面都應該放置 Mark 點;
- Mark 點的形狀是直徑為 1MM 的實心圓,材料為銅,表面噴錫,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別;
- Mark 點邊緣與 PCB 板邊距離至少 3.5MM(圓心距板邊至少 4MM)。MARK 點與其它同類型的金屬圓點(如測試點等),距離不低于 5MM;
- 為了保證印刷和貼片的識別效果,Mark 點范圍內(nèi)應無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等,不能被 V-CUT 槽所切造成機器無法辨識。MARK 點若做在覆銅箔上,與銅箔要進行隔離。
- 如果單板上沒地方加 MARK 點,需要加上 5MM 的工藝邊,在工藝邊上加上 MARK 點。
將設計好的拼版加上 MARK 點和定位孔,如下所示:
3D 實物效果如下所示:
大功告成,可以打樣測試了。
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