PCB（printed circuit board，印刷電路板）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB的上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

2020年P(guān)CB下游應(yīng)用場景廣闊，幾乎包括了所有電氣電路產(chǎn)品。其中通信電子是PCB下游最大應(yīng)用，占據(jù)35%的應(yīng)用份額，而汽車電子應(yīng)用目前占比16%。

車用PCB的行業(yè)門檻是比較高的。不同于消費電子的制造工藝要求，汽車由于對安全系數(shù)和可靠性要求更高，需要確保道路通行的萬無一失，汽車電子元件對外部工作環(huán)境，如溫度、濕度、發(fā)霉、粉塵、水及有害氣體侵蝕等的要求，根據(jù)不同安裝位置等有不同需求，但一般都大于消費級。

2010年-2020年，受益于單車PCB價值量從39美元提升至94美元左右，帶動全球汽車PCB產(chǎn)值從28億美元提高至73億美元，復(fù)合增速為10.1%。

汽車電子滲透率提升推動PCB需求量顯著提升

汽車電子在整車成本中的占比不盡相同，其中在緊湊型乘用車成本中的占比達到15%，中高端乘用車占比達28%，混合動力乘用車占比達47%，純電動乘用車占比達65%。

汽車電子滲透率不斷提升，電子化趨勢明顯，預(yù)計2030年將達到50%左右的滲透率。而汽車電子應(yīng)用的不斷提升，將拉動其基礎(chǔ)部件——PCB的需求增長。

在傳統(tǒng)汽車中，每輛普通汽車的PCB用量是0.6-1平方米，高端車型用量在2-3平米。而新能源基于設(shè)計方案不同，車均使用面積大約在5-8平米，為傳統(tǒng)汽車的5-8倍，其中僅電控系統(tǒng)單車價值增量就超過2000元。

根據(jù)Verified Market Research預(yù)測，2021-2028年汽車PCB市場將保持增長，區(qū)間復(fù)合增速為5.30%，2028年的市場規(guī)模將達到124.8億美元。

分區(qū)域來看，亞太地區(qū)車用PCB市場規(guī)模位列全球首位，占據(jù)全球38%的市場份額，同時根據(jù)Mordor Intelligence的預(yù)測，未來亞太地區(qū)市場將成為增速最高的市場。中國市場也將成為快速增長、充滿機遇的市場。

行業(yè)集中度低，國內(nèi)廠商奮勇追趕

在PCB上游材料中，銅與環(huán)氧樹脂的售價是影響原材成本的重要因素。2020年開始，銅價以及環(huán)氧樹脂的價格快速上升，導(dǎo)致PCB成本快速增加。而目前來看，LME近三個月銅價走勢已高位趨穩(wěn)并呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，未來或?qū)⒀永m(xù)；而環(huán)氧樹脂在2021年最后三個月已經(jīng)明顯呈現(xiàn)價格下滑的態(tài)勢。

原材料的價格有望呈現(xiàn)高位趨穩(wěn)/回落的走勢，利好PCB成本降低，緩解PCB廠商的成本壓力，增加PCB廠商的盈利能力以及增產(chǎn)意愿。

目前車用PCB的行業(yè)集中度較低，海外廠商占據(jù)前三份額。2020年汽車PCB市場份額前三廠商均為海外廠商，份額第一的CMK占據(jù)8.2%的市場份額。天風(fēng)證券指出，目前國內(nèi)廠商份額仍較小，但正在奮勇追趕。

目前多家汽車PCB相關(guān)企業(yè)進行募資擴產(chǎn)計劃，以應(yīng)對下游需求的不斷提升。此外，國內(nèi)汽車PCB廠商均在積極開發(fā)高端PCB產(chǎn)品，開發(fā)成功后PCB廠商產(chǎn)品的附加值將提高，盈利能力也有望上升。

汽車電子行業(yè)對于下游終端客戶資源的開拓十分重要。汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈下游是Tier1（一級供應(yīng)商）廠商/車企，拓展終端客戶將為產(chǎn)品提供強有力的銷量支撐。目前全球來看，車用PCB的下游客戶實力強勁，得到領(lǐng)先終端客戶的認(rèn)可或?qū)⒋蠓岣邚S商業(yè)績。