1、電阻

　　交流電流流過一個(gè)導(dǎo)體時(shí)，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω。

　　此時(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還有感抗（XL）和容抗（XC）的阻力問題。

　　為區(qū)別直流電的電阻，將交流電所遇到之阻力稱為阻抗 （Z）。

　　Z=√ R2 +（XL -XC）2

　　2、阻抗（Z）

　　近年來，IC集成度的提高和應(yīng)用，其信號傳輸頻率和速 度越來越高，因而在印制板導(dǎo)線中，信號傳輸（發(fā)射）高到 某一定值后，便會受到印制板導(dǎo)線本身的影響，從而導(dǎo)致傳 輸信號的嚴(yán)重失真或完全喪失。這表明，PCB導(dǎo)線所“流通”的“東西”并不是電流，而是 方波訊號或脈沖在能量上的傳輸。

　　3、特性阻抗控制（Z0 ）

　　上述此種“訊號”傳輸時(shí)所受到的阻力，另稱為“特性阻 抗”，代表符號為Z0。

　　所以，PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還 不夠，還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上 要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。不再是“開路/短路”測試過關(guān)，或者 缺口、毛刺未超過線寬的20%，就能接收。必須要求測定特性阻抗值，這個(gè)阻抗也要控制在公差以 內(nèi)，否則，只有報(bào)廢，不得返工。

　　二、訊號傳播與傳輸線

　　1、信號傳輸線定義

　?。?）根據(jù)電磁波的原理，波長（λ）越短，頻率（f）越 高。兩者的乘積為光速。即C = λ.f ＝3×1010 cm/s

　?。?）任何元器件，盡管具有很高的信號傳輸頻率，但經(jīng) 過PCB導(dǎo)線傳輸后，原來很高的傳輸頻率將降下來，或時(shí)間 延遲了。

　　因此，導(dǎo)線長度越短越好。

　?。?）提高PCB布線密度或縮短導(dǎo)線尺寸是有利的。但是，隨著元件頻率的加快，或脈沖周期的縮短，導(dǎo)線 長度接近信號波長（速度）的某一范圍，此時(shí)元件在PCB導(dǎo) 線傳輸時(shí)，便會出現(xiàn)明顯的“失真”。

　　（4）IPC－2141的3.4.4提出：當(dāng)信號在導(dǎo)線中傳輸時(shí)，如果導(dǎo)線長度接近信號波長 的1/7時(shí)，此時(shí)的導(dǎo)線被視為信號傳輸線。

　?。?）舉例：

　　某元件信號傳輸頻率（f）為10MHZ ，PCB上導(dǎo)線長度為50cm，是否應(yīng)考慮特性阻抗控制？

　　解： C = λ.f ＝3×1010 cm/s

　　λ＝C/f＝（3 ×1010 cm/s）/（1 ×107 /s ）＝3000cm

　　導(dǎo)線長度/信號波長＝50/3000＝1/60

　　因?yàn)椋?/60《1/7，所以此導(dǎo)線為普通導(dǎo)線，不必考慮特性阻抗問題。

　　在電磁波理論中，馬克斯威爾公式告訴我們：正弦波信 號在介質(zhì)中的傳播速度VS 與光速C成正比，而與傳輸介質(zhì)的 介電常數(shù)成反比。

　　VS ＝C/√εr

　　當(dāng)εr ＝1時(shí)，信號傳輸達(dá)到了光的傳播速度，即3 ×1010 cm/s 。

　　2、傳輸速率與介電常數(shù)

　　不同板材在30MHZ 下的信號傳輸速度

　　介質(zhì)材料 Tg（ °C ） 介電常數(shù) 信號傳輸速度（m/?s）

　　真空 / 1.0 300.00

　　聚四氟乙烯 / 2.2 202.26

　　熱固性聚丙醚 210 2.5 189.74

　　氰酸酯樹脂 225 3.0 173.21

　　聚四氟乙烯樹脂＋E玻璃布 / 2.6 186.25

　　氰酸酯樹脂＋玻璃布 225 3.7 155.96

　　聚酰亞胺＋玻璃布 230 4.5 141.42

　　石英 / 3.9 151.98

　　環(huán)氧樹脂玻璃布 130±5 4.7 138.38

　　鋁 / 9.0 100.00

　　由上表可見，隨著介電常數(shù)（ εr ）的增加，信號在介 質(zhì)材料中的傳輸速度減小。要獲得高的信號傳輸速度，需采用高的特性阻抗值；高的特性阻抗，必須選用低的介電常數(shù)（εr ）材料；聚四氟乙烯（Teflon）的介電常數(shù)（εr ），傳輸速 度快。

　　FR-4板材，是由環(huán)氧樹脂和E級玻璃布聯(lián)合組成，介電 常數(shù)（εr ）為4.7。信號傳輸速度為138m/μs。改變樹脂體系，可較易改變介電常數(shù)（εr ）。

　　三、特性阻抗值控制緣由

　　1、緣由一

　　電子設(shè)備（電腦、通信機(jī)）操作時(shí)，驅(qū)動元件（Driver） 所發(fā)出的信號，將通過PCB傳輸線到達(dá)接收元件 （Receiver）。信號在印制板的信號線中傳輸時(shí)，其特性阻抗值Z0 必須 與頭尾元件的“電子阻抗”能夠匹配，信號中的“能量”才會得 到完整的傳輸。

　　2、緣由二

　　一旦出現(xiàn)印制板質(zhì)量不良，Z0 超出公差時(shí)，所傳的信號 會出現(xiàn)反射（Reflection）、散失（Dissipation）、衰減 （Attenuation）或延誤（Delay）等問題，嚴(yán)重時(shí)會傳錯(cuò)信 號，死機(jī)。

　　3、緣由三

　　嚴(yán)格選擇板材和控制生產(chǎn)流程，多層板上的Z0 才能符合 客戶所要求的規(guī)格。元件的電子阻抗越高時(shí)，其傳輸速度才會越快，因而 PCB的Z0 也要隨之提高，方能達(dá)到匹配元件的要求。Z0 合格的多層板，才算得上是高速或高頻訊號所要求的 合格品。

　　四、特性阻抗ZO 與板材及制程關(guān)系

　　微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0計(jì)算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）

　　其中：εr －介電常數(shù) H－介質(zhì)厚度 W－導(dǎo)線寬度 T－導(dǎo)線厚度

　　板材的 εr 越低，越容易提高PCB線路的Z0 值，而與高速 元件的輸出阻抗值匹配。

　　1、 特性阻抗Z0與板材的εr成反比

　　Z0 隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。因此，對Z0 嚴(yán)格的高頻 線路來說，對覆銅板基材的介質(zhì)厚度的誤差，提出了嚴(yán)格的 要求。通常，介質(zhì)厚度變化不得超過10％。

　　2、 介質(zhì)厚度對特性阻抗Z0的影響

　　隨著走線密度的增加，介質(zhì)厚度的增加會引起電磁干擾 的增加。因此，高頻線路和高速數(shù)字線路的信號傳輸線，隨 著導(dǎo)體布線密度的增加，應(yīng)減小介質(zhì)厚度，以消除或降低電 磁干擾所帶來的雜信或串?dāng)_問題、或大力降低εr ，選用低εr 基材。

　　根據(jù)微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0 計(jì)算公式：Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）

　　銅箔厚度（T）是影響Z0的一個(gè)重要因素，導(dǎo)線厚度越 大，其Z0越小。但其變化范圍相對較小。

　　3、 銅箔厚度對特性阻抗Z0的影響

　　越薄的銅箔厚度，可得到較高的Z0 值，但其厚度變化對 Z0 貢獻(xiàn)不大。

　　采用薄銅箔對Z0 的貢獻(xiàn)，還不如說是由于薄銅箔對制造 精細(xì)導(dǎo)線，來提高或控制Z0 而作出貢獻(xiàn)更為確切。

　　根據(jù)公式：

　　Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）

　　線寬W越小，Z0越大；減少導(dǎo)線寬度可提高特性阻抗。

　　線寬變化比線厚變化對Z0的影響明顯得多。

　　4、 導(dǎo)線寬度對特性阻抗Z0的影響

　　Z0 隨著線寬W變窄而迅速增加，因此，要控制Z0 ，必須嚴(yán) 格控制線寬。目前，大多數(shù)高頻線路和高速數(shù)字線路的信號傳輸線寬 W為0.10或0.13mm。傳統(tǒng)上，線寬控制偏差為±20％。對非傳輸線的常規(guī)電 子產(chǎn)品的PCB導(dǎo)線（導(dǎo)線長 《 信號波長的1/7）可滿足要 求，但對有Z0 控制的信號傳輸線，PCB導(dǎo)線寬度偏差±20％， 已不能滿足要求。因?yàn)?，此時(shí)的Z0 誤差已超過±10%。

　　舉例如下：

　　某PCB微帶線寬度為100μm，線厚為20μm，介質(zhì)厚度為100μm，假設(shè)成品 PCB銅厚度均勻不變，問線寬變化±20%，Z0 能否符合±10%以內(nèi)？

　　解：根據(jù)公式

　　Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / （0.8W+T）

　　代入：線寬W0 ＝ 100μm， W1 ＝ 80μm， W2 ＝ 120μm，線厚T＝20μm，介 質(zhì)厚度H＝100μm，則：Z01 /Z02 =1.20

　　所以，Z0 剛好±10%，不能達(dá)到《±10%。

　　要達(dá)到特性阻抗Z0 《±10%，導(dǎo)線寬偏差必須進(jìn)一步縮小， 必須遠(yuǎn)小于±20%才行。

　　同理，要控制Z0 ≤5％，導(dǎo)線寬公差必須控制≤±10%。

　　因此，我們就不難理解，為什么聚四氟乙烯PCB和某些 FR-4PCB，要求線寬±0.02mm，其原因就是要控制特性阻抗 Z0值。

　　五、特性阻抗控制印制板工藝控制

　　1、 底片制作管理、檢查

　　恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補(bǔ)償。

　　2、 拼板設(shè)計(jì)

　　拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流；

　　設(shè)計(jì)拼板板邊測試Z0 的標(biāo)樣（coupon）。

　　3、 蝕刻

　　嚴(yán)格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進(jìn)行首檢；

　　減少線邊殘銅、銅渣、銅碎；

　　檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。

　　4、 AOI檢查

　　內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口、凸口，對2GHZ 高速訊號，即 使0.05mm的缺口，也必須報(bào)廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。

　　5、 層壓

　　真空層壓機(jī)，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因?yàn)闃渲绊?epsilon;r ，樹脂保存多些， εr會低些。控制層壓厚度公差。因?yàn)榘搴癫痪鶆?，就表明介質(zhì)厚度 變化，會影響Z0 。

　　6、 選好基材

　　嚴(yán)格按客戶要求的板材型號下料。型號下錯(cuò)， εr不對，板厚錯(cuò)，制造PCB過程全對，同樣 報(bào)廢。因?yàn)閆0 受εr影響大。

　　7、 阻焊

　　板面的阻焊會使信號線的Z0 值降低1～3Ω，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。

　　8、 吸水率

　　成品多層板要盡量避免吸水，因?yàn)樗?epsilon;r ＝75，對Z0 會帶 來很大的下降和不穩(wěn)的效果。

　　六、小結(jié)

　　多層板信號傳輸線的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范圍通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。

　　控制住的變化范圍，必須考慮四大因素：

　　（1）信號線寬W；

　?。?）信號線厚T；

　?。?）介質(zhì)層厚度H；

　?。?）介電常數(shù)εr 。

　　影響的是介質(zhì)厚度，其次是介電常數(shù)，導(dǎo)線寬度， 是導(dǎo)線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問題又有導(dǎo)線上針孔、 缺口、凹陷等問題。從某種意義上說，控制Z0，有效重要的方法是控制調(diào)整線寬。