什么是PCB加工中樹脂塞孔工藝？

在高多層電路板加工過程中通常需要埋孔，樹脂塞孔簡單來說就是孔壁鍍銅之后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再在表面鍍銅。采用樹脂塞孔工藝的印刷電路板表面無凹痕，孔可導(dǎo)通且不影響焊接，因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。但由于樹脂塞孔所使用的樹脂本身特性的緣故，在制作上需要克服很多困難，才能取得良好的樹脂塞孔電路板產(chǎn)品的品質(zhì)。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。

綠油塞孔對(duì)整個(gè)工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內(nèi)和表面油墨一起進(jìn)行作業(yè)?；蛘呦热缀笥∷ⅰ５侨踪|(zhì)量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經(jīng)過固化后會(huì)收縮。對(duì)于客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產(chǎn)品品質(zhì)了。

一般綠油開窗的是導(dǎo)通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內(nèi)。綠油塞孔部分主要是后續(xù)在SMT生產(chǎn)中有BGA的多層板主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔。

　　塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環(huán)境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的標(biāo)準(zhǔn)是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。

     在樹脂塞孔工藝未流行之前，PCB加工廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會(huì)收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。樹脂塞孔工藝使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。樹脂塞孔工藝雖在流程上相對(duì)復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。

盲孔+樹脂塞孔的技術(shù)經(jīng)過多年的發(fā)展，并不斷的在一些高端產(chǎn)品上發(fā)揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產(chǎn)品上已經(jīng)在廣泛應(yīng)用，這些產(chǎn)品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網(wǎng)絡(luò)等等行業(yè)。作為PCB產(chǎn)品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點(diǎn)，應(yīng)用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產(chǎn)品的工藝能力，提升產(chǎn)品的品質(zhì)，解決此類產(chǎn)品的相關(guān)工藝問題，實(shí)現(xiàn)更高技術(shù)難度印刷電路板產(chǎn)品的制造者。

深亞電子對(duì)于PCB樹脂塞孔有20年豐富的經(jīng)驗(yàn)。突破技術(shù)難點(diǎn)，保證產(chǎn)品符合客戶的要求。