高TG板簡介

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明PCB耐溫越好

當溫度升高到一定的區(qū)域高Tg PCB，基板將由“玻璃態(tài)”轉變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，在此溫度被稱為片材（Tg）的玻璃化轉變溫度。換句話說，Tg是基片的溫度保持最高溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不僅生產(chǎn)撐開變形，熔化等現(xiàn)象，還對機械性能電氣特性的急劇下降。 

基底的Tg的增大，對于印刷電路板的耐熱性，耐潮濕，耐化學性，電阻穩(wěn)定性的特點，將加強和提高。TG值越高，板的溫度等性能就越好，特別是在無鉛制造過程中，高Tg應用比較多。 

高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。

為什么普通TG不能和高TG混壓

因材料特性Tg值不一樣，用低TG值板壓高TG值會造成固化時間不夠?qū)е卤?，用高TG板參數(shù)去壓低TG值板會造成流膠量過大，造成板薄。

TG指玻璃態(tài)轉化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高TG板。 

TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高TG應用比較多，因為高TG和底TG的玻璃化溫度不一樣肯定不能混壓了。

高TG板小結

基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點即熔點

Tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高，壓出來的板子也會比較硬和脆，一定程度上會影響后工序機械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時電性特性。

Tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降