很多人初步了解電池電路板的情況下，就會被電路板的每個層嚇住，每一個層都是有分別的姓名和作用，職責(zé)分工嚴(yán)實，具體內(nèi)容復(fù)雜，今天深亞電子就給各位系統(tǒng)軟件的介紹一下吧！

1、Mechanical機械層說白了，機械層用以機械成形，即全部電池電路板的外型。事實上，在我們提到機械層時，大家指的是全部電池電路板的外型構(gòu)造。還可用以設(shè)定電路板的尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、兩端對齊標(biāo)識、安裝表明和別的機械信息。該信息依據(jù)設(shè)計公司或電池電路板生產(chǎn)商的需要而轉(zhuǎn)變。除此之外，mechanical層能夠聯(lián)接到別的層以一起導(dǎo)出表明。

2、Keep out layer(嚴(yán)禁布線層)，用以界定元器件和布線可合理置放在電路板上的地區(qū)。在這里層上制作一個合閉地區(qū)做為布線的合理地域。沒法在這里地區(qū)外全自動合理布局和布線。在我們鋪裝具備電氣特性的銅時，嚴(yán)禁布線層界定了界限，換句話說，在大家最先理解了嚴(yán)禁布線層以后，在日后的鋪裝情況下，我們不可能將具備電氣特性的電纜鋪裝在嚴(yán)禁布線層的界限以外。一般將嚴(yán)禁層作為機械層，這實際上是不正確的，因而，建議您開展區(qū)別，不然板材加工廠將于每一次生產(chǎn)制造時為您變更特性。

3、Signal layer(數(shù)據(jù)信號層)：數(shù)據(jù)信號層主要運用于布局電路板上的輸電線。包含Top layer(高層)，Bottom layer(最底層)和30個MidLayer(內(nèi)層)。Top層和Bottom層置放元器件，里層開展布線。

4、Top paste和Bottom paste是高層、底焊盤網(wǎng)板層，和焊盤的尺寸是一樣大的，這一關(guān)鍵就是我們做SMT的過程中能夠運用來這雙層來開展網(wǎng)板的制做，在剛在網(wǎng)上恰好挖一個焊盤尺寸的孔，大家再把這一鋼防塵蓋在電池電路板上，用含有助焊膏的軟毛刷一刷就均勻的刷過助焊膏了。

5、Top Solder和Bottom Solder這個是阻焊層，阻攔綠油遮蓋，我們常說的“開窗通風(fēng)”，基本的敷銅或是布線全是默認(rèn)設(shè)置蓋綠油的，如果我們相對應(yīng)的在阻焊層解決得話，便會阻攔綠油來遮蓋，會把銅露出來。

6、Internal plane layer(內(nèi)部結(jié)構(gòu)開關(guān)電源/接地質(zhì)構(gòu)造)：這種類型的層僅用于實木多層板，主要運用于布局電源插頭和電線接頭。大家稱作雙層板、四層板和六多層板，一般指數(shù)據(jù)信號層和內(nèi)部結(jié)構(gòu)開關(guān)電源/接土層的總數(shù)

7、Silkscreen layer(絲印層)：絲印層主要運用于置放印刷信息，如元器件的線條和標(biāo)明，各種各樣注解標(biāo)識符等。

8、Multi layer(雙層)：電路板上焊盤和透過式過孔要穿透全部電路板，與不一樣的導(dǎo)電性圖型層創(chuàng)建電氣連接接地關(guān)聯(lián)，因而系統(tǒng)軟件專業(yè)設(shè)置了一個抽象化的層—雙層。一般，焊盤與通孔都需要設(shè)定在雙層上，倘若關(guān)掉此層，焊盤與通孔就不顯示出去。

9、Drill Drawing(打孔層)：打孔層給予電路板制造過程里的打孔信息(如焊盤，通孔就必須打孔)。