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戰(zhàn)爭、地震和疫情“三把火”燒斷供應(yīng)鏈,MCU等芯片交期創(chuàng)新高

  • 發(fā)布時間:2022-04-08 08:20:02
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上海防疫升溫燒斷供應(yīng)鏈,MCU、芯片封裝交期創(chuàng)新高

 

中國多處封城防控疫情,加上日本上月強震進一步阻礙供應(yīng),外電報導,3月全球半導體到貨等待時間又再拉長二天、達26.6周,創(chuàng)下新紀錄,尤以電源管理、微控制器(MCU)、類比IC、記憶體到貨狀況延長最顯著。

 

業(yè)內(nèi)認為,整體半導體元件缺貨或短料的情況,將延續(xù)到2023年。

 

 

引述Susquehanna Financial Group最新研究顯示,半導體從下單到交貨的前置時間(lead time)上月增加二天,包括電源管理、微控制器、類比IC與記憶體等,3月到貨時間都延長,主因俄烏戰(zhàn)爭、大陸防疫封鎖、日本地震,預料相關(guān)事件。

 

部分IC設(shè)計業(yè)者表示,近期上海地區(qū)實施封城措施,封測好的IC成品要等物流車能開動、上海機場開封,才能運出來。生產(chǎn)的工廠沒有停工,但運送交貨的時間拖長。

 

上海周邊地區(qū)昆山的防控升級,也波及了PCB廠商。

 

繼昨日定穎、競國、楠梓電以及FCCL廠商亞電停廠后,精成科今日公告,大陸子公司為配合當?shù)卣酪哒咄9な乱耍渲欣ド皆码娮涌萍加邢薰窘袢罩?月8日停工,昆山元茂電子科技有限公司今日至4月9日停工。

 

 

英國芯片設(shè)計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告,他們透露,封裝的交貨時間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長。

 

來源:今日半導體

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