印制電路板的內(nèi)資時代
- 發(fā)布時間:2022-03-14 10:32:11
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隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源電動車、工控等應(yīng)用的飛速發(fā)展,印制電路板PCB產(chǎn)品成為重大缺口,同時也是個龐大的市場空間。
文/每日財報 劉雨辰
印制電路板行業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展,產(chǎn)能在全球范圍內(nèi)先后轉(zhuǎn)移了多次,站在當(dāng)下來看,隨著大陸廠商的崛起,中國很可能成為下一個核心產(chǎn)區(qū)。
更重要的是近年來,我國政府及相關(guān)部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策,推進了印制電路板行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級。
十四五規(guī)劃也正在加快產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。作為基礎(chǔ)性并具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè),印制電路板PCB將迎來春天。
從臺資到內(nèi)資
全球領(lǐng)先的三大臺資民營覆銅板廠商臺光電子、聯(lián)茂、臺耀成立于1990年代,因人工成本優(yōu)勢及精細化管理的能力不斷提升,臺資廠從上世紀(jì)90年代開始逐步取代海外廠商。2000年,臺資廠商供應(yīng)比例占全球 PCB市場的11%提高至2006年的17%,而美國由28%下降至11%,日本小幅萎縮,由29%下降至26%,下游PCB產(chǎn)業(yè)初步完成轉(zhuǎn)移,為臺資覆銅板廠成長提供沃土。
2005年之后,PCB 產(chǎn)能向中國臺灣轉(zhuǎn)移,推動覆銅板廠商配套供給上升,產(chǎn)能增加、全球市占率提升是廠商成長的主要動力。2006年,三大臺資民營覆銅板廠商聯(lián)茂、臺光電子、臺耀分別占全球供應(yīng)比例4.6%/2.9%/2.8%,合計供應(yīng)比例達10.3%,2013年分別攀升至6.2%/5.7%/3.4%,合計供應(yīng)比例達到15%。
2005-2020年,三大臺資民營廠商營業(yè)收入成長4倍,年復(fù)合增速為9.5%;歸母凈利潤成長16倍,2005-2020年歸母凈利潤復(fù)合增速為18.0%,而且在中后期盈利能力不斷攀升。
2013年之后, PCB廠商的供應(yīng)鏈開始向大陸轉(zhuǎn)移,以聯(lián)茂為例,2010年開始新增投資大陸無錫廠與廣州廠,2020年無錫廠、東莞廠與廣州廠覆銅板產(chǎn)能占比達到89%。臺光電子也加大對大陸工廠的投資力度,2013年-2020年間擴張的產(chǎn)能主要集中在昆山廠、中山廠與黃石廠,三者擴張的產(chǎn)能占整體擴產(chǎn)的83%;臺耀在中國大陸設(shè)立江蘇常熟廠與廣東中山廠,分別于2005年9月與2010年1月實現(xiàn)量產(chǎn)。中國大陸PCB產(chǎn)值由2013 年的12.8%提高至2019年的26.8%,提升14.0pct,而同期中國臺灣PCB產(chǎn)值維持相對穩(wěn)定,由2013年的31.6%至2019年的34.0%。
根據(jù) Prismark統(tǒng)計,2020年,三大臺資廠商臺耀、 聯(lián)茂、臺光電子在傳統(tǒng)剛性覆銅板的全球市占率分別為7%/7%/4%,合計占比為18%,相對于2013年提 升幅度僅為2.7pct。
內(nèi)資廠商參與供應(yīng)鏈配套,行業(yè)競爭加劇,而臺資覆銅板廠商供應(yīng)本土PCB廠商的區(qū)位優(yōu)勢日漸式微,中國臺灣地區(qū)的覆銅板供應(yīng)量占全球比例由2013年的 11.3%下降至2017年的8.5%。
與此同時,內(nèi)資背景PCB廠商占全球供應(yīng)比例由2012年的6.0%提升至2020年的28.9%。
生益科技、南亞新材、華正新材(603186,股吧)、金安國紀(jì)(002636,股吧)等四大內(nèi)資廠商中有三家成立于2000年之后,晚于臺資廠商成立十年,目前正在邁入產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的第二階段,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型推動盈利能力穩(wěn)步上升。四家廠商加快產(chǎn)能投放節(jié)奏明顯加快,2021H1,四家A股覆銅板行業(yè)上市公司的資本開支合計達到15.9億元,YoY+41.8%。
四大金剛,只爭朝夕
內(nèi)資覆銅板廠商研發(fā)費用絕對金額逐年攀升,2021H1,生益科技(600183,股吧)、南亞新材、華正新材、金安國紀(jì)四家廠商研發(fā)費用絕對金額同比增長幅度分別達到 26.0%/132.2%/31.4%/92.7%。到2021H1,研發(fā)費用占收入比例分別達4.4%/4.1%/4.2%/3.9%,研發(fā)投入比重遠高于臺光電子、聯(lián)茂的1.8%/1.5%,內(nèi)資廠商比臺資廠商更為積極地尋求細分領(lǐng)域突破。
從研發(fā)人員結(jié)構(gòu)來看,生益科技研發(fā)人員占比最為領(lǐng)先,為其第二階段的成長夯實基礎(chǔ),而其余廠商中,華正新材、南亞新材研發(fā)人員占比也并不低,占比分別為 18.5%/9.4%。
生益科技成立于1985年,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體,是全球電子電路基材核心的供應(yīng)商。根據(jù)美國Prismark調(diào)研機構(gòu)對于全球硬質(zhì)覆銅板的統(tǒng)計和排名,從 2013年至2020年,生益科技剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二。
2016-2020年,公司營業(yè)收入由85.4億元增至146.9億元,五年期間穩(wěn)步增長,年復(fù)合增長率約為14.5%;其中2017年的營業(yè)收入首次破百億,同比增長26%。同期間,公司歸母凈利潤由7.5億元增至16.8億元,年復(fù)合增長率為22.3%,其中2018年歸母凈利潤有所下降,同比下降7%。2021年上半年,公司營業(yè)收入與歸母凈利潤均實現(xiàn)大幅增長。
南亞新材是國內(nèi)較早布局高速覆銅板的廠商之一,也是唯一一家各類等級高速產(chǎn)品全系列通過華為認證的陸資覆銅板廠商,公司的剛性覆銅板產(chǎn)品躋身內(nèi)資前四,無鉛無鹵產(chǎn)品達到內(nèi)資第二。南亞新材在江西開出新的廠區(qū),根據(jù)項目進度,預(yù)計2021—2023年三年有效產(chǎn)能復(fù)合增速將達到26%。
華正新材近幾年專注于研發(fā)高頻高速類高端覆銅板產(chǎn)品,隨著資源的投入,公司高頻高速產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)較大突破。覆銅板業(yè)務(wù)進一步深化落實產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級,H2(成長產(chǎn)品線)及H3(種子產(chǎn)品線)高等級產(chǎn)品銷售占比提升,半固化片出貨量也有明顯的提升,高頻覆銅板出貨量提升明顯。2021H1,公司實現(xiàn)營收17.1億元,同比+80%,歸母凈利潤1.2億元,同比+109%,其中扣非歸母凈利潤1.1億元,同比+143%。
除了覆銅板之外,公司在新能源汽車用鋁塑膜也在加大發(fā)力,不僅配置日本進口設(shè)備、引進日本技術(shù)、布局了干法和熱法產(chǎn)線,同時投入1.4億用于“年產(chǎn) 3600萬平方米鋰電池封裝用高性能鋁塑膜項目”建設(shè)(現(xiàn)有產(chǎn)能年產(chǎn)約500 萬平方米,產(chǎn)能擴張7.2倍),未來在新能源汽車板塊也將大有可為。
短期來看,覆銅板行業(yè)處于提價周期,下游需求景氣推動公司單季度利潤率上行。中長期看,PCB行業(yè)配套倒逼上游內(nèi)資廠商擴產(chǎn),2020年P(guān)CB上市公司資本開支同比增速重回到高位,對覆銅板廠商的配套訴求加劇,推動覆銅板廠商話語權(quán)提升,內(nèi)資企業(yè)開啟了一個新時代。
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AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB的過程
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
A股PCB大企滬電股份斥資43億擴產(chǎn), 前三季度凈利暴增93.94%!
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