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英飛凌:全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動

  • 發(fā)布時間:2024-08-09 11:35:14
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8月8日,功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布,已正式啟動位于馬來西亞新晶圓廠的第一階段,該晶圓廠將成為全球最大、最具競爭力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體晶圓廠,預(yù)計2025年開始量產(chǎn)。

該晶圓廠的第一階段投資額為20億歐元,以碳化硅為主力,還將包括氮化鎵(GaN)外延;第二階段投資額高達50億歐元,將打造全球最大、最高效的200毫米SiC功率晶圓廠。

英飛凌指出,馬來西亞居林高科技園區(qū)第三廠區(qū)一期從動工到完工僅花13個月的時間,已經(jīng)是超前進度的表現(xiàn)。目前初期碳化硅生產(chǎn)仍以成熟的6英寸晶圓為主,2027全面轉(zhuǎn)向8英寸晶圓。

據(jù)悉,英飛凌已獲得總價值約50億歐元的設(shè)計訂單,并已從現(xiàn)有和新客戶那里收到約10億歐元的預(yù)付款,用于持續(xù)擴建居林3號工廠。這些設(shè)計訂單包括汽車行業(yè)的六家OEM以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶,涉及上汽、福特、奇瑞等。

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