又是給大家輸送電路板相關知識了，今天主要輸送“線路板PP厚度規(guī)格表及多層板壓合疊構”這個話題，為了讓小伙伴們看得懂，深亞小編特意給每張表標了些注釋；PP厚度指的是其基板（即PP基材）的厚度,一般來說，PCB基板的厚度會根據(jù)具體的設計需求和應用而有所不同，下面這張表是常用的PP膠片規(guī)格如下：

注釋：“1080”代表規(guī)格型號，其中“MR”為磨砂增強型的PP板，"HR"為高剛性的PP板材，若是沒帶字母，便是普通的PP板。“RC62%”表示這個產(chǎn)品是由43%的環(huán)氧樹脂和57%的固化劑（或其他添加劑）混合而成，其中“R”表示環(huán)氧樹脂（Resin），而“C”表示固化劑（Curing Agent）；“2.97mil”中的“mil”是一種長度單位，等于千分之一英寸。

下面介紹四層板、六層板、八層板、十層板的壓合疊構

四層板的壓合疊構

注釋：“H OZ”表示半盎司，其中“H”表示一半half，“OZ”重量單位盎司；

六層板的壓合疊構

八層板的壓合疊構

十層板的壓合疊構

以上均為理論疊構，具體需依銅箔厚度&內(nèi)層殘銅率選擇不同的PP&core板制作壓合疊構設計

(1)、優(yōu)先選用厚度較大的芯板(尺寸穩(wěn)定性相對較好)

(2)、優(yōu)先選用成本低的pp(對于同種玻璃布型prepreg，樹脂含量高低基本不影響價格)

(3)、優(yōu)先選用結構對稱

(4)、介質(zhì)層厚度>內(nèi)層銅箔厚度x2

(5)、1-2層或兩芯板間禁止單張使用低樹脂含量prepreg

(6)、對于有5張或以上的半固化片排在一起或介電層厚度大于25 mil，中間prepreg用光板代替

(7)內(nèi)層銅厚為2oz底銅且1-2層或兩芯板間絕緣層厚度<14mil時，禁止使用單張prepreg，最外層需用高樹脂含量prepreg

(8)、內(nèi)層銅厚1oz的板，1-2層或兩芯板間使用1張prepreg時，該prepreg需選用高樹脂含量

(9)、內(nèi)層銅厚>3oz的板禁止用單張pp，一般不用7628，須使用多張樹脂含量高的prepreg，如106、1080、2116......

(10)、對于含有無銅區(qū)大于3''x3''或1''x5''的多層板，芯板間一般不單張使用prepreg

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以上便是深亞小編給大家分享的“線路板PP厚度規(guī)格表及多層板壓合疊構”，四川深亞電子主要是做工業(yè)電路板的，主要包括電路板設計、電路板制作、電路板抄板、BOM配單、SMT貼片，其中電路板可以做1-32層、1-10oz銅厚、0.2-4mm板厚；包括高頻板、沉金板、銅基板、HDI盲埋孔、陶瓷PCB、鋁基板、軟硬結合板、FPC柔性板、通孔板等，若有這方面需求請滴滴四川深亞電子。