【1】亞馬遜云科技與德勤聯(lián)合啟動人工智能與數(shù)據(jù)加速器計劃，目標直指下一代人工智能

德勤宣布與亞馬遜云科技簽署一項長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在通過亞馬遜云科技多項服務，如Amazon SageMaker、Amazon Bedrock、Amazon Q和Amazon Braket等，幫助全球客戶擴展在生成式AI、數(shù)據(jù)與分析以及量子計算領域的能力。雙方將共同建立創(chuàng)新實驗室，幫助客戶深入探索人工通用智能（AGI）、量子機器學習（ML）和自主機器人等前沿技術，并利用生成式AI所提供的能力，攜手助力客戶進行創(chuàng)新并解決行業(yè)特定挑戰(zhàn)。此外，德勤和亞馬遜云科技還將提供資金支持，幫助客戶將成功的概念驗證（POC）投入生產(chǎn)。這一舉措與德勤的 IndustryAdvantage™計劃緊密相連，該計劃是一項20億美元的戰(zhàn)略性投資，旨在與符合條件的客戶和合作伙伴聯(lián)合打造行業(yè)解決方案。

【2】教育部：支持高校布局集成電路、人工智能等專業(yè)

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成電路、人工智能AI等專業(yè)。教育部高等教育司近日公布的《關于開展2024年度普通高等學校本科專業(yè)設置工作的通知》提出，加大本科專業(yè)調(diào)整力度，著力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應的專業(yè)結構和人才培養(yǎng)結構。

【3】湖南一8英寸碳化硅項目設備入場

近日，三安半導體在兩方部署的碳化硅項目均刷新進度：湖南與重慶兩地工廠的設備搬入完成，這2條8英寸SiC線即將迎來投產(chǎn)，合計產(chǎn)能96萬片。據(jù)稱兩地正式通線之后，三安半導體將正式轉型為8英寸SiC垂直制造整合商，其SiC產(chǎn)能有望實現(xiàn)大幅提升，企業(yè)市場競爭力將進一步增強。

【4】SK海力士擬投資近500億元建設芯片工廠

自SK Hynix官網(wǎng)獲悉，7月26日晚間，SK海力士發(fā)表聲明，宣布將投資約9.4萬億韓元（約合人民幣492.56億元）在韓國龍仁市建設當?shù)厥鬃?/span>Fab廠和業(yè)務設施。公告顯示，按照計劃，SK海力士將于明年3月開工建設龍仁集群的首座廠房，并于2027年5月竣工。此次通過董事會獲得了投資決議，該項目旨在夯實公司未來發(fā)展基礎，并及時應對日益劇增的面向AI的半導體存儲器需求。