【1】三安半導(dǎo)體8英寸碳化硅設(shè)備入場

據(jù)三安半導(dǎo)體介紹，湖南三安SiC項目總投資高達(dá)160億人民幣，旨在打造6英寸/8英寸兼容SiC全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合量產(chǎn)平臺。項目達(dá)產(chǎn)后，將具備年產(chǎn)36萬片6英寸SiC晶圓、48萬片8英寸SiC晶圓的制造能力。預(yù)計到今年12月，M6B將實現(xiàn)點亮通線，8英寸SiC芯片將正式投產(chǎn)，湖南三安半導(dǎo)體正式轉(zhuǎn)型為8英寸SiC垂直整合制造商。

【2】美光推出9550 PCIe Gen5數(shù)據(jù)中心SSD

近日，美光推出9550 PCIe Gen5數(shù)據(jù)中心SSD，采用232層3D TLC NAND，集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件，擁有業(yè)界領(lǐng)先的能效，可支持各種AI工作負(fù)載，提供從3.2TB 到 30.72TB的容量范圍以及 U.2、E1.S 和 E3.S 外形尺寸。

【3】應(yīng)對大模型帶寬挑戰(zhàn),英特爾硅光集成技術(shù)取得新進(jìn)展

在這種趨勢下，半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)開展硅光子及共同封裝光學(xué)元件技術(shù)布局。顧名思義，硅光子技術(shù)集合了硅集成電路和半導(dǎo)體激光，用光學(xué)I/O取代電氣I/O進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。相比以銅線互聯(lián)的傳統(tǒng)電子產(chǎn)品，硅光子技術(shù)支持在較遠(yuǎn)距離實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。

【4】我國G8.5＋大噸位玻璃基板迎新

虹陽顯示（咸陽）科技有限公司總經(jīng)理劉琎在接受《中國電子報》記者采訪時介紹稱，彩虹股份咸陽基地G8.5+基板玻璃生產(chǎn)線總體建設(shè)項目投資200億元，規(guī)劃建設(shè)G8.5+基板玻璃20座熱端窯爐和10條冷端生產(chǎn)線。其中，一期總投資91億元，建設(shè)8座熱端窯爐和4條冷端生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)基板玻璃582萬片。此次點火生產(chǎn)線是按計劃推進(jìn)的又一條溢流下拉法大噸位生產(chǎn)線。