PCB的基本結(jié)構(gòu)主要包括基板、導(dǎo)線（銅層）、焊盤（阻焊層）及絲??；其中基板是PCB的主體部分，通常采用玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂（FR-4）作為材料，其優(yōu)良的絕緣性能和機(jī)械強(qiáng)度使得它成為目前最為常見的基板材料；另外，銅箔作為導(dǎo)線材料覆蓋在基板表面，并通過化學(xué)腐蝕或機(jī)械剝離的方式形成所需的導(dǎo)線圖案。焊盤則用于連接元器件的引腳，通常由銅箔構(gòu)成，能夠提供穩(wěn)定的焊接連接。絲印則用于標(biāo)記和識(shí)別元器件、引腳、連接線等，包含文字、圖標(biāo)、標(biāo)志等信息。

單面板基本結(jié)構(gòu)示意圖

雙面板基本結(jié)構(gòu)示意圖

多層板結(jié)構(gòu)本質(zhì)上是由多個(gè)雙面 PCB 粘合在一起并附有絕緣層組成