近日，外媒Tom's Hardware報道，據(jù)英特爾向美國俄亥俄州政府提交的難度報告，其位于該州的兩座新晶圓廠的投運時間已推遲至2027~2028年。

俄亥俄州一號項目的Fab1和Fab2兩座工廠均計劃于2026~2027年完工，約一年后正式投運。

根據(jù)報道，本次英特爾投資項目是俄亥俄州歷史上最大的單一私營公司投資。預(yù)計將為英特爾創(chuàng)造3000個直接就業(yè)崗位，提供4.05億美元的年度工資。此外，據(jù)悉，英特爾已經(jīng)為該項目獲得了“超過20億美元的激勵”。

此前3月初，媒體報道英特爾公布了其位于德國馬格德堡的Fab29晶圓廠項目的藍圖，目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑，高三層，每層高度在5.7至6.5米之間，第二層將成為High-NAEUV光刻機的落座地，上下兩層用于材料物流。英特爾CEO帕特·基辛格透露，馬格德堡晶圓廠投產(chǎn)后將擁有先進的芯片制造能力，可生產(chǎn)超越Intel18A制程的尖端芯片。

除了產(chǎn)能規(guī)劃，在制程研發(fā)上，英特爾曾在首屆晶圓代工服務(wù)大會指出，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel14A（14nm）制程，計劃2027年量產(chǎn)。英特爾20A制造技術(shù)計劃于2024年推出；18A主要產(chǎn)品Clearwater Forest已完成，并將于2025年投入生產(chǎn)。

其他大廠方面，目前行業(yè)內(nèi)最先進的先進制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。針對2nm研發(fā)，臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家大廠規(guī)劃的量產(chǎn)時間基本集中在2025年。

受AI芯片需求帶動 今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)有望年增12%

英特爾指出，目前英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，預(yù)計到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。

但晶圓代工市場競爭仍然激烈，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者最新營收排名中，曾于第三季首次進榜的IFS（IntelFoundryService）因CPU正處新舊產(chǎn)品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，遭PSMC及Nexchip擠下前十大排行。

從產(chǎn)業(yè)營收上看，TrendForce集邦咨詢表示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續(xù)，包含中低端SmartphoneAP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零部件。

而2023年全年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，2024年在AI相關(guān)需求的帶動下，營收預(yù)估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進制程訂單穩(wěn)健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。