深亞電子PCB多層板的制作過程(圖文詳解)
- 發(fā)布時間:2023-12-06 09:43:21
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今天深亞小編給大家講講深亞電子生產(chǎn)PCB多層板的制作過程,共有23步步驟,文章每個步驟都有相關(guān)圖片進(jìn)行展示,希望讀者能更了解這制作過程。
1、【開料】把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線制作的板子
2、【磨板】去除氧化、增加銅面粗糙度,便于菲林附著在銅面上
3、【內(nèi)層線路】將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程,內(nèi)層線路工序有6個細(xì)分操作
(1)貼干膜:將經(jīng)過處理的基板貼上干膜,便于后續(xù)曝光生產(chǎn)
(2)曝光:將菲林底片與壓好干膜的基板對位,在曝光機(jī)上利用紫外光的照射,將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。
(3)顯影:利用顯影液(碳酸鈣)的弱堿性,將未經(jīng)曝光的干膜溶解沖洗掉,已曝光的部分保留。
(4)蝕刻:未經(jīng)曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面,用鹽酸混合型藥水將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉,就得到所需要的線路。
(5)退膜:將保護(hù)銅面的已曝光的干膜,用氫氧化鈉溶液剝掉,露出線路圖形。
(6)AOI測試:通過高清晰度線陣相機(jī),提取PCB表面圖形比對,檢測線路缺陷。
4、【棕化】通過化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻、有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu),用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。
5、【層壓】借助于pp片(半固化片)的粘合性,把各層線路粘結(jié)成整體的過程。實(shí)際操作時將銅箔、pp半固化片、內(nèi)層板、外層鋼板等材料按工藝要求疊合,然后送入真空熱壓機(jī)中進(jìn)行層壓。
6、【鉆孔】使線路板層間產(chǎn)生通孔,達(dá)到連通層間的目的。
7、【X-ray檢測】線路板內(nèi)部位移的分析、缺陷檢測
8、【驗(yàn)孔機(jī)檢測】檢測孔大、孔小、多孔、缺孔、版外型等問題
9、【沉銅前處理】通過化學(xué)方法,對已鉆孔的孔壁進(jìn)行清潔除污
10、【沉銅】沉銅也叫化學(xué)銅,鉆孔后的PCB板在沉銅缸發(fā)生氧化還原反應(yīng),形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。
11、【電鍍】使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚
12、【金相切片測試】用于評估電鍍孔質(zhì)量,比如鍍層分散均勻性、銅厚等
13、【外層線路】和內(nèi)層線路的流程一樣
14、【阻焊】通過絲網(wǎng)印刷油墨,在板面涂上一層阻焊,預(yù)烤后通過曝光顯影,露出要焊接的盤與孔,其它地方蓋上阻焊層,防止焊接時短路
15、【字符】通過文字噴墨機(jī)制作所需的文字、商標(biāo)或零件符號等
16、【后烤】將油墨烤到固化的狀態(tài)
17、【表面處理】對銅面進(jìn)行表面處理,防止板子受潮氧化。常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、鎳鈀金等。
18、【成型】將PCB用CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。
19、【V-CUT】在線路板要分板的位置,兩面都割出一條V型直線淺槽。分割方式還有鑼槽、郵票孔,以及上述方式的混合。
20、【超聲波清洗】主要清洗助焊劑和離子污染物等
21、【電氣測試】通過飛針或者自動測試機(jī)進(jìn)行電性能檢查,看是否有開、短路問題。
22、【FQC】對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。
23、【包裝出貨】將合格品通過真空塑封包裝出貨,防潮處理和附濕度卡。
以上便是深亞小編整理的深亞電子PCB多層板制作過程,希望對你有所幫助,更多有關(guān)PCB問題請咨詢:四川深亞電子,做好板,找深亞。深亞電子高精密多層PCB工業(yè)級線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗(yàn),提供PCB設(shè)計(jì)、PCB制板、 BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)!
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