1．名詞解釋概論

　　印制線路--在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導電圖形。

　　印制電路--在絕緣材料表面上，按預定的設計，用PCB抄板印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。

　　印制線路/線路板--已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。

　　低密度印制板--大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設一根導線，導線寬度大于0.3毫米（12/12mil）。

　　中密度印制板--大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設兩根導線，導線寬度大約為0.2毫米（8/8mil）。

　　高密度印制板--大批量生產(chǎn)印制板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設三根導線，導線寬度為0.1~0.15毫米（4-6/4-6mil）。

2．印制電路按所用基材和導電圖形各分幾類？

--按所用基材：剛性、撓性、剛-撓性；

--按導電圖形：單面、雙面、多層。

3．簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點？

--首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB抄板固定和裝配的機械支撐。

　　其次，它實現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。

　　為PCB抄板電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。

--高技術、高投入、高風險、高利潤。

4．印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？

--加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了PCB抄板生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達到齊平導線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。

--減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

5．印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？

--全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。

--半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。

--部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。

6．減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。

--非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。

--全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。

--PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)?。?、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。

7．電鍍技術可分為哪幾種技術？

--常規(guī)孔化電鍍技術、直接電鍍技術、導電膠技術。

8．柔性印制板的主要特點有哪些？其基材有哪些？

--可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。

9．簡述剛-柔性印制板的主要特點，用途？

--剛柔部分連成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。PCB抄板主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機及其外設、通訊設備、航天航空設備和國防軍事設備。

10．簡述導電膠印制板特點？

--加工工藝簡單，生產(chǎn)效率高、成本低，廢水少。

11．什么是多重布線印制板？

--將金屬導線直接分層布設在絕緣基板上而制成的印制板。

12．什么是金屬基印制板？其主要特點是什么？

--金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱。

13．什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？

--在單面印制板上制造多層線路板。PCB抄板特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。

14．簡述積層式多層印制電路定義及制造？

--在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。

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