PCB的覆銅技巧和方法有哪些?
- 發(fā)布時間:2023-10-13 16:13:29
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pcb 覆銅技巧都有哪些呢?pcb 覆銅設置方法呢?pcb 覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb 覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um 是不常見的;pcb 覆銅多層板表層為35um(1.4mil),內層為17.5um(0.7mil)。pcb 覆銅厚度也有用OZ(盎司)表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾,提高美觀度”。講了那么多的pcb 覆銅的知識,那么pcb 覆銅技巧及設置?我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb 覆銅技巧及設置?”。
一、pcb 覆銅技巧:
1、如果PCB 的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB 板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V 等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。
2、對不同地的單點連接,做法是通過0 歐電阻或者磁珠或者電感連接;
3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4、孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
5、在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180 度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”8、設備內部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現(xiàn)“良好接地”。9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。總之:PCB 上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。
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