PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

鍍覆孔（PTH）是指孔壁鍍覆有金屬的孔，其可以實現(xiàn)PCB內(nèi)層、外層或內(nèi)外層上導(dǎo)電圖形之間的電氣連接。其大小由鉆孔的大小以及鍍覆金屬層的厚度共同決定。

非鍍覆孔（NPTH ）不參與PCB電氣連接的孔，也即非金屬化的孔。

根據(jù)孔貫穿PCB內(nèi)外層的層次，孔可分為通孔、埋孔和盲孔。

通孔貫穿整個PCB,可用于實現(xiàn)內(nèi)層連接和/或元件的定位安裝等。其中，用于元件端子（包括插針和導(dǎo)線）與PCB固定和/或?qū)崿F(xiàn)電氣連接的孔稱為元件孔。用于內(nèi)層連接，但并不插裝元件引線或其他增強(qiáng)材料的鍍覆孔稱為導(dǎo)通孔。在PCB上鉆通孔的目的主要有兩個：一是產(chǎn)生一個穿過板子的開口，允許隨后的工序在板子的頂層、底層和內(nèi)層線路間形成電氣連接；二是使板上元件的安裝保持結(jié)構(gòu)完整性和位置精度。

盲孔和埋孔廣泛應(yīng)用于高密度互連HDI。盲孔通常將第 1 層連接到第 2 層。在一些設(shè)計中，盲孔可以連接第 1 層到第 3 層。組合盲孔和埋孔可實現(xiàn)HDI 所需的更多連接和更高電路板密度。如此就能在更小間距的器件中增加層密度，同時還能提高傳輸功率。隱藏的導(dǎo)通孔有助于保持電路板的輕巧和緊湊。在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、重量輕、成本較高的電子產(chǎn)品（如手機(jī)、平板電腦和醫(yī)療設(shè)備）中盲孔和埋孔設(shè)計很常見。

通過控制鉆孔深度或激光燒蝕形成盲孔。后者是目前使用的更常見方法。導(dǎo)通孔的堆疊是通過順序?qū)訅盒纬傻?。由此產(chǎn)生的導(dǎo)通孔可以堆疊或交錯排布，增加了制造和測試的額外步驟，同時也增加了成本。

根據(jù)孔的用途及功能分類，分為：

過孔（via）實現(xiàn)PCB上不同的導(dǎo)電層之間電氣互聯(lián)的金屬化的孔，不用于接插元器件用途。

PS：這里的過孔按上文的貫穿PCB內(nèi)外層的層次，過孔可細(xì)分為通孔、埋孔和盲孔。

元件孔用于焊接固定插件式電子元器件以及接插件的孔，通常為金屬化孔，同時也可以兼做不同的導(dǎo)電層之間電氣互聯(lián)。

安裝孔PCB上直徑較大的孔，用于固定PCB到外殼等載體上。

槽孔鉆機(jī)鉆孔程序中自動轉(zhuǎn)化為多個單孔的集合或通過銑的方式加工出來的槽，一般作為接插器件引腳的安裝，比如接插座的橢圓形引腳。

背鉆孔在已經(jīng)電鍍的通孔上鉆出來的有一定深度的孔（比前面電鍍通孔大），用于阻斷過孔的stub，減小信號傳輸過程中的反射。

定位孔 在PCB頂部、底部的三四個孔，板上其他孔以此為基準(zhǔn)，又稱為靶孔或靶位孔，鉆孔前通過靶孔機(jī)（光學(xué)沖孔機(jī)或X-RAY鉆靶機(jī)等）制作，鉆孔時用于銷釘定位和固定。

內(nèi)層對位孔在多層板邊緣的一些孔，用于在在制板圖形內(nèi)鉆孔前判別多層板是否有偏移，從而判定鉆孔程序是否需要調(diào)整。

代碼孔在制板底部一側(cè)的一排小孔，用于注明生產(chǎn)的一些信息，如產(chǎn)品型號、加工機(jī)臺、操作員工代碼等，現(xiàn)在很多工廠會以激光打字代替。

尾孔在制板邊緣的一些大小不同的孔，用來辨別鉆頭使用過程中的鉆徑大小是否正確，現(xiàn)在很多工廠會以其他技術(shù)代替。

切片孔用于PCB切片分析的鍍覆孔，能反映孔的品質(zhì)。

阻抗測試孔用于測試PCB阻抗的鍍覆孔。

防呆孔一般為非鍍覆孔，用來防止板位置放反，在成型或成像等工序定位中經(jīng)常用到。

工具孔一般為非鍍覆孔，用于相關(guān)工序。

鉚釘孔非鍍覆孔，用于多層板壓合時各層芯板與粘結(jié)片的鉚釘固定。鉆孔時需把鉚釘位置鉆穿，防止此位置殘留氣泡，導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)爆板。

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