PCB檢測的幾種常見方法
- 發(fā)布時間:2023-09-26 11:24:28
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PCB檢測即PCB測試是PCB線路板生產(chǎn)過程中的極其重要的生產(chǎn)步驟,是必不可少的生產(chǎn)工藝流程。
PCB測試的作用就是檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)的合理性、測試其在PCB板生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的生產(chǎn)缺陷,保證產(chǎn)品的完整性和可用性,提高產(chǎn)品的良品率。
常見的PCB檢測方法:
- 自動光學(xué)檢測(AOI)
AOI通常使用設(shè)備上的相機(jī)對線路板進(jìn)行自動掃描,以此來測試板子的質(zhì)量。AOl設(shè)備看似高端、大氣、上檔次,但缺陷也很明顯。它通常無法識別束bundles下的缺陷。
2、自動X光檢測 (AXI)
自動 X光檢測(AXI)主要用來檢測PCB內(nèi)層線路,主要應(yīng)用于高多層PCB電路板的測試。
3、飛針測試
它利用設(shè)備上的探針在需要ICT 電源的情況下從線路板上的一個點(diǎn)到另一個點(diǎn)測試(因此得名“飛針”)。由于不需要定制夾具,可用于PCB快板和中小批量線路板的測試場景。
4、老化測試
通常情況下,通過對PCB 進(jìn)行加電,在設(shè)計(jì)許可的極端惡劣環(huán)境下對其進(jìn)行極限老化測試,看其能否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求。老化測試一般需要48到168小時。
請注意,此測試并非適用于所有用途 PCB,老化測試會縮短 PCB 的使用壽命
5、X射線檢測測試
X射線可檢測線路的連通性,內(nèi)外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X射線檢測測試有2-D和3-D AXI測試3-D AXI的測試效率會更高。
6、功能性測試(FCT)
通常模擬被測產(chǎn)品的操作環(huán)境,并作為最終制造前的最后一步完成。相關(guān)測試參數(shù)通常由客戶提供,并且可能取決于PCB的最終用途。通常將計(jì)算機(jī)連接到測試點(diǎn)以確定該P(yáng)CB產(chǎn)品是否滿足其預(yù)期容量。
除了以上的測試方法,一塊PCB可能還需要進(jìn)行以下測試。
7、其他測試
PCB污染測試:用于檢測板子上可能存在的導(dǎo)電離子
可焊性測試:用于檢查板子表面的耐用性和焊點(diǎn)質(zhì)量
顯微切片分析:對板子進(jìn)行切片以分析板子出現(xiàn)的問題的原因
剝離測試:用于分析從板上剝離出的板板材,以測試線路板的強(qiáng)度
浮焊測試:確定PCB孔的進(jìn)行SMT貼片焊接時的熱應(yīng)力水平
其它測試環(huán)節(jié)可以與ICT或飛針測試工序同步進(jìn)行,以更好的保證線路板的質(zhì)量或提高測試的效率。
我們一般根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的要求、使用環(huán)境、用途和生產(chǎn)成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進(jìn)行PCB的測試以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。
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