PCB板在進(jìn)行工藝加工之時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問題，包括我們之前所說的電鍍分層。今天深亞電子就來了解一下另一個(gè)比較常見的問題——錫珠。同時(shí)也會(huì)給大家?guī)鞵CB板錫珠的形成原因，以供大家參考。

　　在PCB線路板離開液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵赑CB板和錫波分離的時(shí)候，它們之間會(huì)拉成錫柱，然錫柱拉斷掉落回錫缸時(shí)，會(huì)濺射出焊錫，焊錫落在PCB板上從而形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落高度。小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。

　　錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。

　　錫珠形成的第三個(gè)原因與助焊劑有關(guān)。助焊劑會(huì)殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運(yùn)器（選擇性焊接使用的托盤）之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會(huì)產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

　　這就是PCB板上錫珠產(chǎn)生的三大原因，當(dāng)然還有很多其他的小原因也會(huì)引起錫珠的產(chǎn)生，不過隨著科技發(fā)展，技術(shù)人員面對(duì)錫珠的產(chǎn)生也開始有豐富的經(jīng)驗(yàn)，這些經(jīng)驗(yàn)也能快速的幫助技術(shù)人員找到應(yīng)對(duì)方法，這可能就是科學(xué)與知識(shí)的魅力吧。