ABF載板價格戰(zhàn),再次打響信號槍!
- 發(fā)布時間:2023-06-15 09:21:09
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4月初,半導(dǎo)體市場傳來消息,F(xiàn)C-BGA(倒裝芯片-芯片級封裝)基板的市場缺口正在逐步縮小,只存在小范圍的缺貨,漲價態(tài)勢或?qū)⑼V?。要知道ABF載板是FC-BGA制造中最重要的材料,也一直是制約FC-BGA產(chǎn)能的根源,這也意味著ABF載板不缺了?
ABF載板的作用
ABF載板,又被稱為味之素基板,被日本味之素公司壟斷,是FC-BGA封裝的標(biāo)配材料。ABF載板作為芯片封裝中連接芯片與電路板的中間材料,其核心作用就是與芯片進行更高密度的高速互聯(lián)通信,然后通過載板上的更多線路與大型PCB板進行互聯(lián),起著承上啟下的作用,進而保護電路完整、減少漏失、固定線路位置、有利于芯片更好的散熱以保護芯片,甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。
ABF載板作為IC載板的一種,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算IC。隨著5G時代的到來,網(wǎng)絡(luò)芯片制造商也開始大規(guī)模將ABF載板材料用于路由器、基站等的制造,導(dǎo)致ABF載板的需求一路飆升。
連續(xù)三年,ABF載板嚴(yán)重短缺
2023年下半年是芯片市場進入下一次最高點的開始,云技術(shù)、AI 新應(yīng)用落地,5G 基站建設(shè),異質(zhì)異構(gòu)集成與 chiplet 技術(shù)發(fā)展增大芯片封裝面積,無一不提升 ABF 載板用量。英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠當(dāng)仁不讓,成了ABF載板的使用大戶,伴隨著2021年芯片市場的高光時刻,英特爾、AMD、英偉達(dá)都一度站出來發(fā)布警告,稱ABF載板已陷入嚴(yán)重的供不應(yīng)求。
數(shù)據(jù)中心正增長強勢,原材料卻不夠用了?
英特爾立刻將其ABF載板合作伙伴關(guān)系擴展至Ibiden、Unimicron、AT&S和Semco;英偉達(dá)也開始尋求更多的供應(yīng),甚至表示愿意向ABF載板生產(chǎn)商提供更高的價格;AMD則是轉(zhuǎn)向日本供應(yīng)商,以期獲得更多的ABF載板產(chǎn)能,同時還專門投資韓國和中國臺灣的新供應(yīng)商,新建更多的載板產(chǎn)能。另一家半導(dǎo)體巨頭博通也表示由于缺乏ABF載板,其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。
隨著ABF載板的嚴(yán)重緊缺,第一次價格戰(zhàn)爆發(fā)。
價格戰(zhàn)首次爆發(fā)-漲價
彼時起,IC載板就開始持續(xù)漲價。其中BT載板漲了約20%,而ABF載板的漲幅更是高達(dá)30%-50%。不少封測廠商甚至建議終端客戶將部分模組的制程從需要用到ABF載板的BGA制程,改成打線QFN制程,以避免實在排不上ABF載板產(chǎn)能而使出貨延宕的狀況。載板廠商也表示,現(xiàn)在各家載板廠確實已經(jīng)沒有太多產(chǎn)能空間接洽任何高單價的“插隊”訂單,一切都以先前確保產(chǎn)能的客戶為主。
從ABF載板生產(chǎn)商利潤也可以看到,2020年至2021年中,在中國臺灣市場上市的南亞電路板就累計上漲了1219%,其他ABF載板主要生產(chǎn)商欣興電子、景碩科技和Ibiden等也都出現(xiàn)了飆升,當(dāng)時甚至有業(yè)內(nèi)人士猜測此波供不應(yīng)求可能會持續(xù)緊張到2023年、2024年或者更久的時間。在本廠價格戰(zhàn)中,ABF載板廠商可以說是賺的盆滿缽滿。
產(chǎn)能還是不足怎么辦?這時涌現(xiàn)出大批封裝載板廠商進行大幅投資擴產(chǎn)。
自2023年起,擴產(chǎn)產(chǎn)能陸續(xù)開出
目前全球ABF載板主要有七大供貨商,他們在2021年的供貨比重分別是欣興21.6%、景碩7.2%、南電13.5%、Ibiden(挹斐電) 19.0%、Shinko(新光電工) 12.1%、AT&S 16.0%、Semco 5.1%,其中前三位皆為中國臺灣廠商。在ABF供不應(yīng)求之際,除了Semco ,剩余各家廠商皆加大了對ABF載板的資本投入,進行擴廠增產(chǎn),并且其新增產(chǎn)能大幅釋放也主要集中在2022年。讓我們梳理一下,各廠商的產(chǎn)能釋放情況。
南電:2021-2023年分別在昆山廠、錦興廠、樹林廠有產(chǎn)能擴充,昆山廠ABF載板新產(chǎn)能已于第二季度開出,下半年會進行生產(chǎn)效率優(yōu)化,錦興廠最快第四季度滿載生產(chǎn),并力拼開出新產(chǎn)能。
欣興:有楊梅新廠、光新廠,山鶯廠重建部分也有載板產(chǎn)能,今年主要以去瓶頸為主,預(yù)計增加的10%載板產(chǎn)能會在下半年陸續(xù)開出,明年第二季度在楊梅廠有新產(chǎn)能小幅投產(chǎn),滿載生產(chǎn)時程預(yù)計從2024年下半年提前至2023上半年。
景碩:今年ABF及BT都有擴產(chǎn),預(yù)計今年ABF載板產(chǎn)能將提高30%,2022年下半年還會有楊梅廠新產(chǎn)能加入。
臻鼎:規(guī)劃秦皇島BT載板新產(chǎn)能2022年第三季投產(chǎn),深圳ABF載板預(yù)計2023年開出新產(chǎn)能。
Ibiden:在日本投資進行ABF載板擴建,目標(biāo)2022年創(chuàng)造21.3億美元產(chǎn)值。
Shinko:在千曲市建設(shè)新工廠,以擴大倒裝芯片封裝的生產(chǎn)能力,預(yù)計2022~2025年的產(chǎn)能將比以往增加50%。
AT&S:去年3月決定全面擴大重慶的 ABF 載板生產(chǎn)面積,今年也將專注重慶三廠產(chǎn)能的釋放。
可以看到,更多的產(chǎn)能正在2022年釋放,缺貨擴產(chǎn)也是市場波動的首選方案。然而市場波動無常,如今的英特爾、AMD和英偉達(dá)紛紛表示數(shù)據(jù)中心需求疲軟,在庫存增加的壓力下,不得不下調(diào)對PC和游戲GPU的展望,失去服務(wù)器需求的強力支撐,ABF載板需求也迅速降溫。要知道PC可是占到了欣興ABF載板產(chǎn)能的50~60%,英偉達(dá)也將第四季度原給景碩的訂單削減了20~25%。
當(dāng)下局面就是產(chǎn)能正在一點一點地開出,需求端卻崩了,市場不禁猜測ABF載板的產(chǎn)能缺口正在縮小。對此,中國臺灣的載板三雄也做出了回應(yīng),為ABF載板價格戰(zhàn),打響了信號槍。
載板三雄確認(rèn),打響降價信號槍!
國內(nèi)封裝載板龍頭企業(yè)深南電路在2022半年報中表示,報告期內(nèi),全球半導(dǎo)體下游市場增長出現(xiàn)分化。受此影響,封裝載板整體供求關(guān)系也回歸正常。
南電在近期舉辦的法說會上表示,由于消費電子需求減緩、新產(chǎn)能持續(xù)開出,造成降價搶單壓力,下半年載板市場價格競爭確實較為激烈。
景碩也表示,長期來看,ABF載板供不應(yīng)求的缺口會逐漸縮小,BT載板整體產(chǎn)業(yè)是供過于求的狀況,但會隨季節(jié)性波動,若中國手機市場或消費電子需求回升,BT載板的供需狀況就會比較好轉(zhuǎn)。
伴隨著載板三雄的確認(rèn),新一輪的價格戰(zhàn)或一觸即發(fā),對大陸企業(yè)影響幾何?
大陸企業(yè)的需與供
需
從需求端來看,目前中國臺灣是全球最大的ABF載板消費市場,2021年占有25%的市場份額,之后是韓國、美國和中國大陸,占有率分別占有20%、15%和15%。但是中國大陸作為目前5G建設(shè)領(lǐng)先者,同時也是全球服務(wù)器、PC、手機等終端的最重要市場之一,對ABF載板的需求正在迅速增長當(dāng)中。比如:大陸封測龍頭長電科技、通富微電等均提出對FC-BGA基板寄予厚望,隨著其產(chǎn)能的落地和擴張,可以預(yù)見后續(xù)對ABF載板需求將大幅增加。
倘若ABF載板的供需回歸常態(tài),疊加中國大陸與日俱增的高需求,或是利好更多一些。
供
在熱火朝天的ABF載板戰(zhàn)爭之中,大陸的參與并不多,目前中國大陸IC載板主要供應(yīng)商也只有興森科技、深南電路、珠海越亞。為什么中國大陸企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中曾多次站在風(fēng)口浪尖,卻唯獨在這個領(lǐng)域保持緘默?因為ABF的載板生產(chǎn)制造過程中存在諸多難點。
從資本投入來看,ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限,對于生產(chǎn)制造環(huán)境以及潔凈度要求極高,投資巨大。
從技術(shù)壁壘來看,IC載板芯板更薄、易變形,通孔孔徑與線寬、線距極小,對鍍銅均勻性要求非常苛刻,需要廠商攻克多項技術(shù)難點的同時,對產(chǎn)品可靠性、設(shè)備儀器、材料和生產(chǎn)管理提出了更高要求,而ABF載板作為其中的高端產(chǎn)品,制造難度更大。
要知道,只有導(dǎo)入的多層載板層數(shù)急劇增加到20層時,ABF載板的需求才會增加,比如高性能SoC,而這些SoC大多在7、5nm制程生產(chǎn),由于這些需要ABF載板的高端芯片,并不在中國本土生產(chǎn),所以無緣大陸代工廠的同時,也讓本土載板廠看不到來自需求的研發(fā)動力。
可見,在ABF的發(fā)展中,中國大陸占據(jù)諸多劣勢。
在缺貨的推動下,ABF載板本身的價值已被重新衡量,而中國作為5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)者及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)國,其ABF載板需求規(guī)模相對較大,未來ABF的發(fā)展定是大勢所趨。本輪ABF載板價格回歸常態(tài),或許正是中國大陸廠商們靜下心來在ABF載板領(lǐng)域加快腳步的好時候。
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