這類高端PCB仍供不應(yīng)求
- 發(fā)布時間:2023-06-13 10:21:49
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IC載板群體面臨2022年下半年總體經(jīng)濟下修,部分客戶對載板需求略調(diào)整,但整體市況仍維持供不應(yīng)求的水準,相關(guān)廠商欣興、南電以及景碩9月營收也都同步創(chuàng)下新高,預(yù)期2023年度,ABF載板仍是供不應(yīng)求,仍有缺口。若相對應(yīng)的NB、服務(wù)器以及繪圖芯片相關(guān)廠商需求恢復(fù),有望再進一步推動需求回升。
Q4載板廠多維持持平小幅波動
Q3載板廠商也同步面臨整體大環(huán)境的寒風來襲,原本緊俏的ABF訂單有所減少,但空缺也被其他的客戶補上,所以整體ABF業(yè)績?nèi)允蔷S持增長,BT載板則隨著消費性電子的需求下滑,相對較有壓力。
預(yù)期Q4,在經(jīng)過Q3客戶較嚴格的調(diào)整后,部分客戶逐漸回到較正常的帶動出貨,欣興9月營收已有近12%的月增長,景碩也認為Q4仍會持續(xù)小幅增長,且動能主要來自ABF,整體Q4載板產(chǎn)業(yè)仍有望維持在持平上下的小幅波動。
ABF明年仍供不應(yīng)求
雖然下半年芯片大客戶紛紛調(diào)整訂單,尤其是PC相關(guān)的應(yīng)用,但整體ABF仍是處于供不應(yīng)求,預(yù)期2023年度,雖然供給有開出,但量的增長有限,預(yù)估2023年ABF仍維持供不應(yīng)求,缺口約在20%;2023年待產(chǎn)能進一步開出,供需缺口可能會再進一步縮小。
近期在ABF應(yīng)用方面,調(diào)整幅度較大的客戶包括CPU芯片大廠以及美系繪圖芯片大廠,2023年則可以關(guān)注NB市場的復(fù)蘇情況,Intel服務(wù)器新平臺的推出,以及繪圖芯片庫存消化的狀況,若情況好轉(zhuǎn)有望推動ABF需求再進一步提升。
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