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PCB失效分析技術(shù)

  • 發(fā)布時(shí)間:2023-06-13 09:32:50
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對(duì)于PCB失效問題,我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù),來使得PCB線路板在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證,為此深亞向大家分享十項(xiàng)用于PCB失效分析的技術(shù),包括:

外觀檢查

外觀檢查就是目測(cè)或利用一些簡(jiǎn)單儀器,如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀,尋找失效的部位和相關(guān)的物證,主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。 外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個(gè)別,是不是總是集中在某個(gè)區(qū)域等等。另外,有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn),是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影響導(dǎo)致的失效也需要仔細(xì)檢查失效區(qū)域的特征。

備注1:爆板是指無鉛再流焊接過程中,發(fā)生在HDI積層多層PCB第二次壓合的PP層和次層銅箔棕化面之間的分離現(xiàn)象。有揮發(fā)物的形成源死產(chǎn)生爆板的必要條件:

(1)PCB板中存在水汽是導(dǎo)致爆板的首要原因。

(2)存儲(chǔ)和生產(chǎn)過程中濕氣的影響也是導(dǎo)致爆板的重要原因。

備注2: HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)

 

X射線透視檢查

對(duì)于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對(duì)X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。 該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點(diǎn)的定位。目前的工業(yè)X光透視設(shè)備的分辨率可以達(dá)到一個(gè)微米以下,并正由二維向三維成像的設(shè)備轉(zhuǎn)變,甚至已經(jīng)有五維(5D)的設(shè)備用于封裝的檢查,但是這種5D的X光透視系統(tǒng)非常貴重,很少在工業(yè)界有實(shí)際的應(yīng)用。

備注1:PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A。PCBA可理解為成品線路板,也就是線路板的所有工序都完成了后,才能算PCBA。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化,目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經(jīng)過曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。

在以前對(duì)清洗的認(rèn)知還不夠,是因?yàn)镻CBA的組裝密度不高,也有認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的,不會(huì)影響到電氣性能。

 

切片分析

切片分析就是通過取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟獲得PCB橫截面結(jié)構(gòu)的過程。通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息,為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。但是該方法是破壞性的,一旦進(jìn)行了切片,樣品就必然遭到破壞;同時(shí)該方法制樣要求高,制樣耗時(shí)也較長(zhǎng),需要訓(xùn)練有素的技術(shù)人員來完成。要求詳細(xì)的切片作業(yè)過程,可以參考IPC的標(biāo)準(zhǔn)IPC-TM-650 2.1.1和IPC-MS-810規(guī)定的流程進(jìn)行。深亞電子:金相切片檢測(cè)在PCB過程控制中的作用

 

掃描聲學(xué)顯微鏡

目前用于電子封裝或組裝分析的主要是C模式的超聲掃描聲學(xué)顯微鏡,它是利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的振幅及位相與極性變化來成像,其掃描方式是沿著Z軸掃描X-Y平面的信息。因此,掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測(cè)元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷,包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話,還可以直接檢測(cè)到焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷。典型的掃描聲學(xué)的圖像是以紅色的警示色表示缺陷的存在,由于大量塑料封裝的元器件使用在SMT工藝中,由有鉛轉(zhuǎn)換成無鉛工藝的過程中,大量的潮濕回流敏感問題產(chǎn)生,即吸濕的塑封器件會(huì)在更高的無鉛工藝溫度下回流時(shí)出現(xiàn)內(nèi)部或基板分層開裂現(xiàn)象,在無鉛工藝的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí),掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來。

 

顯微紅外分析

顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法,它利用不同材料(主要是有機(jī)物)對(duì)紅外光譜不同吸收的原理,分析材料的化合物成分,再結(jié)合顯微鏡可使可見光與紅外光同光路,只要在可見的視場(chǎng)下,就可以尋找要分析微量的有機(jī)污染物。如果沒有顯微鏡的結(jié)合,通常紅外光譜只能分析樣品量較多的樣品。而電子工藝中很多情況是微量污染就可以導(dǎo)致PCB焊盤或引線腳的可焊性不良,可以想象,沒有顯微鏡配套的紅外光譜是很難解決工藝問題的。顯微紅外分析的主要用途就是分析被焊面或焊點(diǎn)表面的有機(jī)污染物,分析腐蝕或可焊性不良的原因。

 

掃描電子顯微鏡分析

掃描電子顯微鏡(SEM)是進(jìn)行失效分析的一種最有用的大型電子顯微成像系統(tǒng),其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速,由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(A)的電子束流,在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下,電子束以一定時(shí)間和空間順序在試樣表面作逐點(diǎn)式掃描運(yùn)動(dòng),這束高能電子束轟擊到樣品表面上會(huì)激發(fā)出多種信息,經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應(yīng)的圖形。激發(fā)的二次電子產(chǎn)生于樣品表面5~10nm范圍內(nèi),因而,二次電子能夠較好的反映樣品表面的形貌,所以最常用作形貌觀察;而激發(fā)的背散射電子則產(chǎn)生于樣品表面100~1000nm范圍內(nèi),隨著物質(zhì)原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子,因此背散射電子圖象具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力,也因此,背散射電子像可反映化學(xué)元素成分的分布?,F(xiàn)時(shí)的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強(qiáng)大,任何精細(xì)結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進(jìn)行觀察與分析。

在PCB或焊點(diǎn)的失效分析方面,SEM主要用來作失效機(jī)理的分析,具體說來就是用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)金相組織、測(cè)量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測(cè)量等。與光學(xué)顯微鏡不同,掃描電鏡所成的是電子像,因此只有黑白兩色,并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電,對(duì)非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要噴金或碳處理,否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外,掃描電鏡圖像景深遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于光學(xué)顯微鏡,是針對(duì)金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須等不平整樣品的重要分析方法。

 

X射線能譜分析

上面所說的掃描電鏡一般都配有X射線能譜儀。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí),表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出,外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線,不同元素的原子能級(jí)差不同而發(fā)出的特征X射線就不同,因此,可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學(xué)成分分析。同時(shí)按照檢測(cè)X射線的信號(hào)為特征波長(zhǎng)或特征能量又將相應(yīng)的儀器分別叫波譜分散譜儀(簡(jiǎn)稱波譜儀,WDS)和能量分散譜儀(簡(jiǎn)稱能譜儀,EDS),波譜儀的分辨率比能譜儀高,能譜儀的分析速度比波譜儀快。由于能譜儀的速度快且成本低,所以一般的掃描電鏡配置的都是能譜儀。

隨著電子束的掃描方式不同,能譜儀可以進(jìn)行表面的點(diǎn)分析、線分析和面分析,可得到元素不同分布的信息。點(diǎn)分析得到一點(diǎn)的所有元素;線分析每次對(duì)指定的一條線做一種元素分析,多次掃描得到所有元素的線分布;面分析對(duì)一個(gè)指定面內(nèi)的所有元素分析,測(cè)得元素含量是測(cè)量面范圍的平均值。

在PCB的分析上,能譜儀主要用于焊盤表面的成分分析,可焊性不良的焊盤與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準(zhǔn)確度有限,低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結(jié)合使用可以同時(shí)獲得表面形貌與成分的信息,這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。

 

光電子能譜(XPS)分析

樣品受X射線照射時(shí),表面原子的內(nèi)殼層電子會(huì)脫離原子核的束縛而逸出固體表面形成電子,測(cè)量其動(dòng)能Ex,可得到原子的內(nèi)殼層電子的結(jié)合能Eb,Eb因不同元素和不同電子殼層而異,它是原子的“指紋”標(biāo)識(shí)參數(shù),形成的譜線即為光電子能譜(XPS)。XPS可以用來進(jìn)行樣品表面淺表面(幾個(gè)納米級(jí))元素的定性和定量分析。此外,還可根據(jù)結(jié)合能的化學(xué)位移獲得有關(guān)元素化學(xué)價(jià)態(tài)的信息。能給出表面層原子價(jià)態(tài)與周圍元素鍵合等信息;入射束為X射線光子束,因此可進(jìn)行絕緣樣品分析,不損傷被分析樣品快速多元素分析;還可以在氬離子剝離的情況下對(duì)多層進(jìn)行縱向的元素分布分析(可參見后面的案例),且靈敏度遠(yuǎn)比能譜(EDS)高。XPS在PCB的分析方面主要用于焊盤鍍層質(zhì)量的分析、污染物分析和氧化程度的分析,以確定可焊性不良的深層次原因。

 

熱分析差示掃描量熱法(Differential Scanning Calorim-etry)

在程序控溫下,測(cè)量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度(或時(shí)間)關(guān)系的一種方法。DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補(bǔ)償加熱絲,當(dāng)試樣在加熱過程中由于熱效應(yīng)與參比物之間出現(xiàn)溫差ΔT時(shí),可通過差熱放大電路和差動(dòng)熱量補(bǔ)償放大器,使流入補(bǔ)償電熱絲的電流發(fā)生變化,而使兩邊熱量平衡,溫差ΔT消失,并記錄試樣和參比物下兩只電熱補(bǔ)償?shù)臒峁β手铍S溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系,根據(jù)這種變化關(guān)系,可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。 DSC的應(yīng)用廣泛,但在PCB的分析方面主要用于測(cè)量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度,這兩個(gè)參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過程中的可靠性。

 

熱機(jī)械分析儀(TMA)

熱機(jī)械分析技術(shù)(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下,測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能,常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐,通過馬達(dá)對(duì)試樣施加載荷,當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí),差動(dòng)變壓器檢測(cè)到此變化,并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系。根據(jù)形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系,可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。TMA的應(yīng)用廣泛,在PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù):測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。

由于PCB高密度的發(fā)展趨勢(shì)以及無鉛與無鹵的環(huán)保要求,越來越多的PCB出現(xiàn)了潤(rùn)濕不良、爆板、分層、CAF等等各種失效問題。介紹這些分析技術(shù)在實(shí)際案例中的應(yīng)用。PCB失效機(jī)理與原因的獲得將有利于將來對(duì)PCB的質(zhì)量控制,從而避免類似問題的再度發(fā)生。

THE END

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