目前，為滿足電子產品高集成度、小型化、微型化的發(fā)展需要，電路板在滿足電子 產品良好的電、熱性能的前提下，也朝著輕薄、短小的趨勢發(fā)展，以此來降低電路板基板的 尺寸及整體厚度。這就意味著一方面要提高線路板每層的布線密度，另一方面要降低絕緣 介質材料的厚度。在印刷電路板的制造工藝中，尤其涉及多層電路板的制造工藝中，需要將不同材 料制成的板材混壓在一起，業(yè)界將此工藝步驟稱之為層壓。

常見的混壓pcb板工藝有：FR4+鋁基板 羅杰斯4350+生益FR-4

圖：羅杰斯4350+生益FR-4 混壓

局部混壓加工中的關鍵點

混壓后子板的錯位

在壓合過程中，子板和母板發(fā)生相對移動，同時隨著層壓壓力與溫度的變化，子板和母板的尺寸大小發(fā)生相對變化，以及加工過程中出現(xiàn)的機械偏差，導致子母板發(fā)生錯位，這將影響后續(xù)鉆孔的精度。

混壓處填膠不足與板面流膠控制

壓合過程中，混壓處是靠內層半同化片溢膠來填充，如果疊層結構設計不合理，壓合參數(shù)不合適，均會導致混壓結合處的填膠不充分，容易出現(xiàn)孔洞，導致該區(qū)域結合不良，在后續(xù)高溫制程(烘板、焊接等)時，容易導致板件分層爆板。另外，壓合時如果升溫過快，將導致半固化片流膠太快，容易溢出到板面，手動很難打磨掉，這將影響沉銅的效果。