電路板是由中等程度固化的環(huán)氧樹(shù)脂片材連接在一起的單個(gè)或另外的核心組件，其被稱為預(yù)浸料坯。不同芯層厚度和預(yù)浸料片的組合可以完成各種成品PCB厚度。

　　目前市場(chǎng)上提供多種層壓板選項(xiàng)，以確保將優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品交付給我們的客戶。我們通常根據(jù)您的規(guī)格和需求使用層壓板厚度。

　　雖然，市場(chǎng)上提供1.6毫米(0.063英寸)的標(biāo)準(zhǔn)厚度。有時(shí)，必須考慮電路板芯層厚度和阻焊層涂層的走線阻抗。在計(jì)算阻抗時(shí)，必須考慮保形涂層的后果，因?yàn)殡娐钒逋ǔ８采w在阻焊層中。一般來(lái)說(shuō)，阻焊層會(huì)減少薄跡線上的阻抗。當(dāng)線厚度增加時(shí)，阻焊層的影響會(huì)小得多。

　　銅線是電路的基礎(chǔ)，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過(guò)化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化。

　　沉銅之所以電路板生產(chǎn)中的核心工序：因?yàn)殡娐肥峭ㄟ^(guò)電流產(chǎn)生特定功能，而銅正是導(dǎo)電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

　　PCB8層板的一般厚度：

　　1、TG值選擇由PCB工作環(huán)境來(lái)決定，一般來(lái)講環(huán)境惡劣的知選高點(diǎn)的(>=170即可)，當(dāng)然有時(shí)為減少高層板的爆板、分層等不良道也選擇高TG值材料;

　　2、板厚主要由PCB外形尺寸、承重(是否有大器件)、最小孔徑(厚徑比);

　　成都深亞 高精密多層pcb工業(yè)級(jí)線路板廠家,20年豐富制板經(jīng)驗(yàn)。提供PCB制板、 PCB設(shè)計(jì)、BOM配單、FPC柔性板、SMT貼裝一站式服務(wù)商！