pcb定制流程和注意事項都有哪些?
- 發(fā)布時間:2023-06-02 15:02:53
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pcb線路板幾乎用于所有的電子產(chǎn)品,從手表和耳機到軍事和航空航天項目。雖然它們被廣泛使用,但是絕大多數(shù)人都不清楚pcb是怎么生產(chǎn)出來的,pcb定制生產(chǎn)工藝流程是怎樣的?
pcb的中文名稱是印刷電路板,也稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,它是具有將各個點連接在一起的線路和焊盤。哪怕是一個小小的板子,它的制造工藝也是非常復(fù)雜和精致的。pcb的制造工藝發(fā)展迅速,不同類型、不同要求的pcb采用不同的工藝,但其基本工藝流程是相同的,一般要經(jīng)過薄膜制版、圖形轉(zhuǎn)印、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊劑和阻焊處理等工序。
一、pcb定制的基本工藝流程主要包括:
1、內(nèi)電路:主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。
2、層壓:將銅箔、預(yù)浸料和棕色內(nèi)層電路板層壓成多層板。
3、鉆孔:pcb的層間產(chǎn)生通孔,可以連接層間。
4、孔金屬化:將孔壁上的非導(dǎo)體部分金屬化,可以使后期的電鍍工藝更加方便。
5、外干膜:通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝光所需線條。
6、外電路:目的是將銅的厚度鍍到客戶要求的厚度,完成客戶要求的電路形狀。
7、絲網(wǎng)印刷:外層電路的保護層,用于保證pcb的絕緣、護板和防焊。
8、后處理:根據(jù)客戶要求完成加工要求,并進行測試,以確保質(zhì)量檢測結(jié)果。
二、pcb電路板制造過程中的注意事項:
1.用遮擋層圖層畫線來設(shè)定電路板的形狀,如果板沒有切割,直接送去制版。
2.線與線之間、線與過孔之間、銅蓋之間的間距必須滿足制版廠的要求,一般為10mil。
3.投板前進行規(guī)則檢查,重點檢查短路和開路這兩項。
4.組元器件布局時距離板邊至少應(yīng)為2mm。
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