在這幾種情況下pcb線路板表面需要考慮沉金處理
- 發(fā)布時(shí)間:2023-05-25 14:19:12
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電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,讓產(chǎn)品也趨向高端化,線寬線距也越來越小,特別是有些IC腳位,使得一些傳統(tǒng)工藝不能滿足,這時(shí)候有些板子就需要用到沉金工藝,那么pcb線路板制作過程中什么情況下使用沉金表面處理呢?
1、板子的線寬/焊盤間距不足,這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大,出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多,所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝,就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。
2、板子有金手指需要鍍金,但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝,也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝,偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的,不過沉金達(dá)不到鍍金厚度,如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。
3、沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金,所以焊接性良好,板子性能也穩(wěn)定。
其他線路板為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝,當(dāng)然你對(duì)板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本,如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴,不過效果很好。焊接不存在任何問題。
以上就是需要考慮沉金的常見3種情況
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